[发明专利]一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置

权利要求书

1.一种引线框架贴膜电镀工艺，包括对行进中的引线框架基材带(8)进行预热、贴膜、电镀和撕膜工序；其特征在于所述贴膜工序包括以下步骤：

①切割：选用与所述引线框架基材带(8)等宽的粘膜带(6)，根据引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)宽度及其相对于两侧边的距离，切割形成多条相对应宽度的护膜(63、64、65、66、67)；

②分选：将需粘贴于所述引线框架基材带(8)的护膜(64、66)作为贴膜(61)引入导模(26)；将分别对应于插脚(3)电镀层(71)、键合焊脚(4)电镀层(72)、固定块(1)电镀层(73)的护膜(63、65、67)则作为废膜(62)引出至废膜盒(25)；

③压膜：所述导模(26)将所述贴膜(61)推近至所述引线框架基材带(8)表面，由一对压辊(27)进行压贴，使所述护膜(64、66)与所述引线框架基材带(8)表面贴合；

在上述工序中，所述引线框架基材带(8)和所述粘膜带(6)分别由多个牵引辊(22)同步牵引行进。

2.如权利要求1所述引线框架贴膜电镀工艺，其特征在于：所述预热工序包括对所述引线框架基材带(8)进行酸洗、漂洗和烘干；所述电镀工序包括对贴合有贴膜(61)的所述引线框架基材带(8)进行电镀；所述撕膜工序包括对电镀后仍贴在所述引线框架基材带(8)表面的所述贴膜(61)撕除，露出引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)。

3.如权利要求1或2所述引线框架贴膜电镀工艺，其特征在于：在多个牵引辊(22)中至少有一个牵引辊(22)设有张力传感器(23)，所述张力传感器(23)信号与牵引辊驱动电机控制器相连通。

4.如权利要求3所述引线框架贴膜电镀工艺，其特征在于：所述粘膜带(6)基材为PET料，厚度在0.02-0.08mm。

5.一种引线框架贴膜电镀专用装置，包括依次相连接的预热装置(10)、贴膜装置(20)、电镀装置(30)和撕膜装置(40)；其特征在于：所述贴膜装置(20)包括设于引线框架基材带(8)两侧的一对相同贴膜机(5)，所述贴膜机(5)机架(9)设有轮盘(21)、多个牵引辊(22)、刀模(24)和导模(26)；所述机架(9)尾部设有废膜盒(25)，所述轮盘(21)装载有与所述引线框架基材带(8)等宽的粘膜带(6)；所述刀模(24)设有多把刀片(242)；所述贴膜机(5)机架(9)在位于所述刀模(24)出口一侧还设有导辊一(28)和导辊二(29)，在所述引线框架基材带(8)两侧设有一对压辊(27)；所述导模(26)设于靠近所述压辊(27)咬入处。

6.如权利要求5所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：在多个牵引辊(22)中至少有一个牵引辊(22)设有张力传感器(23)，所述张力传感器(23)信号与牵引辊驱动电机控制器相连通。

7.如权利要求6所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：所述刀模(24)包括设有内衬轴(245)、固定于所述贴膜机(5)机架(9)的支座(243)，所述内衬轴(245)套设有多个垫圈(241)，所述垫圈(241)高度根据引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)宽度及其相对于两侧边的距离而确定，相邻的上下两个垫圈(241)之间设有刀片(242)。

8.如权利要求7所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：所述导模(26)贯穿有轴孔(261)和固定孔(262)，所述导模(26)前端下侧(264)为光滑的圆弧形，顶端(263)尖锐。

9.如权利要求8所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：其特征在于：所述粘膜带(6)基材为PET料，厚度在0.02-0.08mm。