[发明专利]一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体分立器件制造技术领域，尤其指引线框架基材带的电镀工艺及其专用装置。

背景技术

引线框架是封装三极管、二极管、电位器、电容和集成电路等电子元器件的重要分立器件，其应用范围极广、型号种类繁多。目前比较常见的引线框架结构如附图1所示，它包括端部的固定块1、中部的芯片岛2、尾部的多条插脚3；在实际生产加工中往往采用专利号ZL200820153818.7名称为“一种四排双列的三极管引线框架版件”以及专利号ZL200820153817.2名称为“一种双排双列的三极管引线框架版件”等加工技术，以提高生产效率。冲压加工后，还需要对固定块1、插脚3及其键合焊脚4等部位进行电镀加工形成电镀层7，以提高引线框架基体与电子芯片、键合焊丝焊接的牢固度，同时也便于成品电子元器件插脚3的焊接；电镀层7材质按照产品型号不同而选用不同材质，如镀银主要适用于纯金键合焊丝焊接，镀镍则主要适用于铝基键合焊丝焊接。另外本行业技术人员均知晓，引线框架的电镀加工并不能采用完全浸镀方式、而是以局部电镀方式为主，因为当引线框架基体完全电镀银、镍等金属以后，会降低其与塑封料结合的牢固度，这样极不利于电子元器件防水和防潮。但是现行的引线框架产品结构如附图1所示，其插脚3及其键合焊脚4与固定块1处于不同的平面，现有技术只能采用靠胶模方式电镀，即将引线框架由送料装置置于电镀夹具后，再以压板作固定，然后电镀液从夹具下方向引线框架电镀区域喷射形成电镀层；待达到要求厚度后，压板升起、送料装置将圈带向前输送，重复电镀工序；这种步进式的电镀装置不但无法连续工作、生产效率低下，而且有电镀侧漏现象；为此国家知识产权局于2010年5月26日授权公告了名称为“集成电路引线框架的连续电镀装置”、专利号ZL200920191449.5的实用新型专利，但它同样也属于靠胶模方式之一，虽然实现了连续电镀作业，但只能适于基体较薄、断面等厚引线框架产品电镀，应用范围有限，而且同样存在电镀侧漏现象。正是受到电镀工艺的限制，使得现有引线框架产品生产效率难以提高、成品电镀区域轮廓也不清晰。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有引线框架电镀工艺效率低下和存在电镀侧漏现象、电镀区域轮廓不清晰的缺陷和不足，向社会提供一种简单实用、适用范围广、引线框架成品电镀区域轮廓清晰的电镀工艺及其专用装置，实现以先电镀后冲压替代传统的先冲压后电镀引线框架生产工艺，从而大大提高引线框架产品质量和生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：引线框架贴膜电镀工艺包括对行进中的引线框架基材带进行预热、贴膜、电镀和撕膜工序；所述贴膜工序包括以下步骤：

①切割：选用与所述引线框架基材带等宽的粘膜带，根据引线框架成品未电镀区域的裸面宽度及其相对于两侧边的距离，切割形成多条相对应宽度的护膜；

②分选：将需粘贴于所述引线框架基材带的护膜作为贴膜引入导模；将分别对应于插脚电镀层、键合焊脚电镀层、固定块电镀层的护膜则作为废膜引出至废膜盒；

③压膜：所述导模将所述贴膜推近至所述引线框架基材带表面，由一对压辊进行压贴，使所述护膜与所述引线框架基材带表面贴合；

在上述工序中，所述引线框架基材带和所述粘膜带分别由多个牵引辊同步牵引行进。

所述预热工序包括对所述引线框架基材带进行酸洗、漂洗和烘干；所述电镀工序包括对贴合有贴膜的所述引线框架基材带进行电镀；所述撕膜工序包括对电镀后仍贴在所述引线框架基材带表面的所述贴膜撕除，露出引线框架成品未电镀区域的裸面。

在多个牵引辊中至少有一个牵引辊设有张力传感器，所述张力传感器信号与牵引辊驱动电机控制器相连通。

所述粘膜带基材为PET料，厚度在0.02-0.08mm。

引线框架贴膜电镀专用装置包括依次相连接的预热装置、贴膜装置、电镀装置和撕膜装置；所述贴膜装置包括设于引线框架基材带两侧的一对相同贴膜机，所述贴膜机机架设有轮盘、多个牵引辊、刀模和导模；所述机架尾部设有废膜盒，所述轮盘装载有与所述引线框架基材带等宽的粘膜带；所述刀模设有多把刀片；所述贴膜机机架在位于所述刀模出口一侧还设有导辊一和导辊二，在所述引线框架基材带两侧设有一对压辊；所述导模设于靠近所述压辊咬入处。

在多个牵引辊中至少有一个牵引辊设有张力传感器，所述张力传感器信号与牵引辊驱动电机控制器相连通。

所述刀模包括设有内衬轴、固定于所述贴膜机机架的支座，所述内衬轴套设有多个垫圈，所述垫圈高度根据引线框架成品未电镀区域的裸面宽度及其相对于两侧边的距离而确定，相邻的上下两个垫圈之间设有刀片。