[发明专利]一种WQ890D厚板焊接工艺有效
申请号: | 201110028033.3 | 申请日: | 2011-01-26 |
公开(公告)号: | CN102091880A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 付沛;邓鉴棋 | 申请(专利权)人: | 上海三一科技有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201202 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 wq890d 厚板 焊接 工艺 | ||
1.一种WQ890D厚板焊接工艺,其特征在于,以MAG/RK350或KR500为焊接工具;打底焊丝为JM-68,填盖焊丝为UnionX90,且所述打底焊丝和填盖焊丝的直径均为1.2mm;采用CO2为保护气氛,且所述CO2气体流速为16-24L/min;具体步骤为:
步骤1:焊接前进行预热,预热温度为100-150摄氏度;
步骤2:进行打底焊接,其中,打底电流为200A-240A,电压为21V-29V,为多层打底,层间温度为100-150摄氏度;
步骤3:再进行填盖焊接,其中,填盖电流为220A-270A,电压为24V-29V,
为多层多道焊,层间温度为100-150摄氏度;
步骤4:焊接后进行热处理,热处理温度为300-350摄氏度,且保温2小时。
2.根据权利要求1所述的WQ890D厚板焊接工艺,其特征在于,所述打底焊接包括二层打底。
3.根据权利要求2所述的WQ890D厚板焊接工艺,其特征在于,所述两层打底中,单层厚度小于等于3mm,两层厚度小于等于5mm。
4.根据权利要求1所述的WQ890D厚板焊接工艺,其特征在于,在所述打底焊接中,关键焊缝双面坡口在一面打底完成后,另一面必须进行清根后再进行打底焊接。
5.根据权利要求1所述的WQ890D厚板焊接工艺,其特征在于,所述填盖焊接中,每道厚度小于等于3mm,宽度小于等于10mm。
6.根据权利要求1所述的WQ890D厚板焊接工艺,其特征在于,步骤4之后,矫正、打磨外观成形较差及图纸要求打磨的焊缝。
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