[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜

权利要求书

1.一种电路布线形成方法，用以形成电路基板中的电路布线，其特征在于，包括：

沟槽形成步骤，其在形成上述电路布线的布线基体材料上形成与上述电路布线的形状对应的沟槽；

疏液处理步骤，其至少将上述布线基体材料的基体材料面和上述沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；

催化剂配设步骤，其在上述沟槽配设包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体；以及

膜形成步骤，其通过在包含上述沟槽的范围配设镀敷液，利用上述导电层形成用催化剂将导电性材料从上述镀敷液析出，形成构成上述电路布线的导电性电路布线膜。

2.权利要求1所述的电路布线形成方法，其特征在于，

上述沟槽形成步骤中，通过激光加工形成上述沟槽。

3.权利要求1或2所述的电路布线形成方法，其特征在于，还包括：

去污处理步骤。

4.权利要求1至3的任一项所述的电路布线形成方法，其特征在于，

上述催化剂配设步骤包括采用喷墨方式的排出装置将包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体在上述沟槽的一部分滴着而配设的步骤。

5.权利要求1至4的任一项所述的电路布线形成方法，其特征在于，

上述催化剂配设步骤包括在上述沟槽的宽幅部分配置包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体，使配置的上述液状体通过毛细管现象配设在上述宽幅部分以外的部分的步骤。

6.权利要求1至5的任一项所述的电路布线形成方法，其特征在于，

上述膜形成步骤包括通过无电镀敷形成上述电路布线膜的步骤。

7.权利要求1至5的任一项所述的电路布线形成方法，其特征在于，

上述膜形成步骤包括通过无电镀敷形成上述电路布线膜的步骤和通过电解镀敷形成上述电路布线膜的步骤。

8.一种电路基板，其特征在于，具备采用电路布线形成方法形成的电路布线，上述电路布线形成方法包括：沟槽形成步骤，其在形成电路布线的布线基体材料上形成与上述电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将上述布线基体材料的基体材料面和上述沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在上述沟槽配设包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含上述沟槽的范围配设镀敷液，利用上述导电层形成用催化剂将导电性材料从上述镀敷液析出，形成构成上述电路布线的导电性电路布线膜。

9.权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

上述催化剂配设步骤包括在上述沟槽的宽幅部分配置包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体，使配置的上述液状体通过毛细管现象配设在上述宽幅部分以外的部分的步骤。

10.一种布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜，其特征在于，采用电路布线膜形成方法形成，上述电路布线形成方法包括：沟槽形成步骤，其在形成电路布线膜的布线基体材料上形成与上述电路布线膜的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将上述布线基体材料的基体材料面和上述沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在上述沟槽配设包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含上述沟槽的范围配设镀敷液，利用上述导电层形成用催化剂将导电性材料从上述镀敷液析出，形成导电性电路布线膜。

11.权利要求10所述的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜，其特征在于，

上述催化剂配设步骤包括在上述沟槽的宽幅部分配置包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体，使配置的上述液状体通过毛细管现象配设在上述宽幅部分以外的部分的步骤。