[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板形成电路布线的电路布线形成方法、采用该电路布线形成方法形成的电路基板及采用该电路布线形成方法形成的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜。

背景技术

一直以来，在电路基板安装使用半导体装置。近年，随着半导体装置的高性能化及小型化的发展，安装半导体装置的电路基板也要求小型化及高性能化。为了使电路基板小型化，要求在电路基板形成的电路布线的微细化及高密度化。为了使电路基板高性能化，要求低阻抗的电路布线(截面积大、无缺陷)。

专利文献1公开了图形形成方法、装置及装置的制造方法、电光装置、电子设备以及有源矩阵基板的制造方法。作为图形形成方法，公开了配置含有金属的功能液并使该功能液固化而形成电路布线的方法，该方法通过在形成电路布线的区域部分地形成宽幅部分，从宽幅部分导入功能液，使功能液易于进入电路布线形成区域。

专利文献2公开了通过形成电路图形，形成覆盖该电路图形的绝缘树脂层，在绝缘树脂层形成使电路图形露出的沟槽，并在沟槽配置金属而形成图形厚度厚的电路图形的电路形成方法。

专利文献1：日本特开2005-12181号公报

专利文献2：日本特开2009-117415号公报

发明内容

但是，专利文献1公开的方法中，含有金属的功能液流入后，由于显著发生流动分布不均，导致功能液不能充分填充形成电路布线的区域的宽度狭小部分的可能性，存在构成电路布线的电路布线膜的膜厚容易变得不均匀的问题。

专利文献2公开的方法中，由于无法使电路布线的宽度比最初形成的电路图形中的电路图形的布线的宽度小，因此存在电路布线的宽度无法比一定的宽度小的问题。例如，若采用权利要求3所述的喷墨方式，则无法形成比排出并滴着的液滴的滴着径小的宽度的图形，因此存在微细化有限的问题。

本发明为了解决上述课题的至少一部分而提出，可以以下的形态或适用例实现。

[适用例1]本适用例的电路布线形成方法，是形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，其特征在于，包括：沟槽形成步骤，其在形成上述电路布线的布线基体材料上形成与上述电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将上述布线基体材料的基体材料面和上述沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在上述沟槽配设包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含上述沟槽的范围配设镀敷液，利用上述导电层形成用催化剂将导电性材料从上述镀敷液析出，形成构成上述电路布线的导电性电路布线膜。

根据本适用例的电路布线形成方法，由于利用导电层形成用催化剂从镀敷液析出金属膜，因此可以仅仅在催化剂的配设部分选择地形成金属膜。由于导电层形成用催化剂在沟槽形成成为镀敷的核的金属催化剂，因此不会影响电路布线膜的膜厚。另外，由于例如通过无电镀敷(化学镀)等的镀敷析出导电材料，因此可使形成电路布线的电路布线膜实质上不会变得不均匀，从而可形成均匀电路布线。

导电层形成用催化剂可选择粘度低流动性佳的液状体，即使是微细沟 也可以容易地配设。沟槽可通过在布线基体材料蚀刻(雕刻)沟而形成，因此可容易地形成微细且深的沟槽。通过在微细且深的沟槽配置导电层形成用催化剂，利用该导电层形成用催化剂从镀敷液析出金属膜，可以容易地形成具有与微细且深的沟槽的形状近似同样的形状且布线基体材料的平面方向的宽度微细的电路布线膜。即使是布线基体材料的平面方向的宽度微细，且与布线基体材料的平面方向近似正交的方向的厚度例如比宽度厚的电路布线膜，也可以容易地形成。

通过将基体材料面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性，可以抑制在基板面上配设导电层形成用催化剂。通过抑制导电层形成用催化剂配设在形成沟槽的基板面，可以抑制在基板面上形成导电层并由该导电层引起与沟槽内形成的导电层间短路的情况。

通过将沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性，可以抑制在沟槽的侧壁面配设导电层形成用催化剂。从而，通过利用导电层形成用催化剂从镀敷液析出导电性材料而形成电路布线膜时，导电性材料主要从沟槽的底面进行层叠而形成电路布线膜，因此，可以形成从一个方向层叠的具有一样截面的电路布线膜。

[适用例2]上述适用例的电路布线形成方法，优选的是，上述沟槽形成步骤中，通过激光加工形成上述沟槽。