[发明专利]基于视觉定位技术的COB封胶机控制方法与系统

说明书

技术领域

本发明涉及COB封胶机控制技术，尤其涉及基于视觉定位技术的COB封胶机控制方法与实现该方法的系统。

背景技术

COB (Chip On Board，板上芯片)封胶机的工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

在现在大量的生产线上电路板上的IC封装部位大多有不同大小或者多个IC封装部位的，封胶机驱动封胶阀到指定的IC封装位置进行封胶。现有技术中通过靠夹具固定COB基板，由封胶机对基板进行点胶，由于COB基板的封胶位置并不确定，而造成封胶定位的不准确；并且COB基板的封胶轨迹无可视化操作，只能通过手工对基板调整位置而进行点胶，封胶轨迹难于控制；采用的机械定位，所使用的夹具必须结构繁杂才能对COB基板实现紧固，造成夹具的难于制造，导致成本上的增加；此外对一块基板上的多个IC封胶部位或者在一个点胶平台上放置不同的基板，则达不到灵活的变动，降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种基于视觉定位技术的COB封胶机控制方法，智能定位基板并自动实现点胶过程。

本发明的目的之二在于提供一种基于视觉定位技术的COB封胶机控制系统，通过CCD模块智能对基板进行定位并自动实现点胶过程。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

基于视觉定位技术的COB封胶机控制方法，包括以下步骤：

A、读取标准图并分析标准图的灰度分布、角点位置；

B、读入CCD采集的图像；

C、CCD采集图像与标准图对比，如不相似，返回步骤B，若相似，执行步骤D；

D、匹配点胶模板；

E、设定驱动运动机构到指定定位点进行点胶。

优选地，所述步骤A中灰度分布包括灰度直方图、平均灰度、灰度矩，角点位置包括角点个数、角点之间的位置距离。

作为进一步改进，步骤C所述相似要满足以下条件：

ⅰ、CCD采集图像的灰度直方图和标准图对应的灰度直方图之间的相关性系数小于阈值1；

ⅱ、CCD采集图像和标准图对应的图像之间组成的灰度矩小于或等于阈值2；

ⅲ、CCD采集图像的角点个数等于标准图的角点个数；

ⅳ、CCD采集图像的角点间相对位置与标准图的对应的角点间相对位置之差小于阈值3。

优选地，所述阈值1、阈值2、阈值3均为常数，可根据设定精度而设置。

优选地， CCD采集图像的灰度直方图和标准图对应的灰度直方图之间的相关性系数小于阈值1的判断方法是：

其中γ为直方图中X点、Y点的相关系数，X点为CCD采集图像中一点，Y点为标准图中与X点所对应的一点，N为多次取值，一般地，N大于或等于30，若γ大于或等于大于或等于阈值1，则说明X点、Y点不相关，反之，则相关。

作为进一步改进，所述步骤A和步骤B之间还包括光源调节。

基于视觉定位技术的COB封胶机控制系统，包括CCD模块、工控机中央控制单元、运动控制单元、移动平台、点胶阀，所述CCD模块采集点胶基板的图像信息，交由工控机中央控制单元处理，根据处理后的信息设定运动控制单元的控制指令以驱动移动平台的工作，移动平台带动点胶阀为基板点胶。

作为进一步改进，还包括探高检测器，所述探高检测器与工控机中央控制单元相连，检测点胶基板的厚度。

优选地，所述移动平台包括X、Y、Z三轴移动机构及T形工作平台移动机构。

本发明与现有技术相比，实现的有益效果如下：

1、采用CCD对COB基板进行定位，定位精度高；

2、通过CCD采集图像与标准图对比，可以找出需要点胶的COB基板的残次品；

3、无须夹具对基板进行固定，节约成本。

4、与封胶前工序配合，可直接使用铝料盘，提高工作效率；

5、通过设定驱动控制单元控制指令，智能化完成整个点胶工作。

附图说明

附图1为本发明基于视觉定位技术的COB封胶机控制方法的流程示意图；

附图2为本发明基于视觉定位技术的COB封胶机控制系统的结构框图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明具体实施作进一步的描述:

附图1为本发明基于视觉定位技术的COB封胶机控制方法的流程示意图。如图1所示，则包括以下步骤：