[发明专利]膜型探针单元及其制造方法无效
| 申请号： | 201110030994.8 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102193010A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金宪敏 | 申请（专利权）人： | 寇地斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R3/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣;张东梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 单元 及其 制造 方法 | ||
1.一种膜型探针单元，包括：
探针板，具有形成在绝缘膜上的图案化引线以允许一些图案化引线用作触点来与待测试对象接触，所述触点形成为两行或更多行；以及
主体块，所述探针板设置在所述主体块的底部。
2.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述各行触点交替地形成。
3.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述触点的面积比图案化引线的其它区域的面积大以提高与所述对象的接触性能。
4.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述图案化引线除所述触点外的其它区域是绝缘的。
5.如权利要求2所述的膜型探针单元，其特征在于，所述绝缘膜的一面设置有用于驱动所述对象的驱动芯片。
6.如权利要求1所述的膜型探针单元，其特征在于，所述驱动芯片安装在将附连到所述对象的成品的带式自动接合(TAB)集成电路(IC)上。
7.如权利要求2所述的膜型探针单元，其特征在于，一些图案化引线形成在所述触点形成于其上的一面的背面以免在所述触点之间经过。
8.如权利要求7所述的膜型探针单元，其特征在于，形成在所述背面的图案化引线经由穿过所述绝缘膜形成的孔连接至所述触点。
9.一种制造膜型探针单元的方法，所述方法包括：
在绝缘膜上形成图案化引线；
使除要与待测试对象的电极接触的触点以外的图案化引线绝缘；
通过将用于驱动所述对象的驱动芯片安装在所述绝缘膜上来制造探针板；以及
将所述探针板固定在主体块上。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述驱动芯片安装在将附连到成品的带式自动接合(TAB)集成电路(IC)上。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述触点的间距与所述对象的电极的间距相同。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述触点形成为两行或更多行。
13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述各行触点交替地形成。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，一些图案化引线形成在所述触点形成于其上的一面的背面以免在所述触点之间经过。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成在所述背面的图案化引线经由穿过所述绝缘膜形成的孔连接至所述触点。
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