[发明专利]膜型探针单元及其制造方法

说明书

背景技术

1.发明领域

本发明涉及膜型探针单元及其制造方法，更具体地，涉及包括以与待测试对象的电极相同的间距单独形成的探针板并且即使在电极具有微米尺度间距时仍表现出极好的接触性能的膜型探针单元及其制造方法。

2.现有技术

一般，制造平板显示装置或半导体装置的过程涉及若干电测试。

对于平板显示装置，该过程包括在薄膜晶体管(TFT)衬底和滤色器衬底之间注入液晶的元件过程、将带式自动接合(TAB)集成电路(IC)和驱动芯片附连至元件的模块过程以及将框架安装在模块上的安置过程，其中在模块过程之前对元件进行电测试。

更具体地，在将TAB IC附连到元件(即待测试对象)的焊盘上形成的电极的过程之前，通过将测试信号施加到临时电连接到TAB IC的元件的电极来进行测试，并且如果元件通过测试则进行模块过程。

探针单元用于执行这种电测试。常规的探针单元包括主体块、连接元件的电极和TAB IC的电极的片、电连接至片的TAB IC、柔性电路板、电连接到柔性电路板的印刷电路板等。

具体地，常规的探针单元将电信号施加到临时夹设于待测试对象的电极和TAB IC之间的片，待测试对象和TAB IC最终将相互连接。夹设的片可提高接触性能，但往往导致电信号的损耗，使得所施加的电信号可能不能完全传送至电极。此外，在制造方面的问题是必须单独制造片并且片具有微米尺度间距。

为了克服这种问题，本发明的申请人提出韩国专利No.720378。参考图1，改进的探针单元1包括主体块10、TAB IC 20和柔性电路板40。支承构件30附连至TAB IC 20的一面，使得TAB IC 20一面上的触点可弹性地压向待测试对象的电极。印刷电路板(未示出)电连接至柔性电路板40的一端。因而，探针单元1不具有片。换言之，使TAB IC 20与待测试对象的电极直接接触。结果，有可能克服上述问题。

参考图2，TAB IC 20具有形成在绝缘膜21上的图案化引线23，并且一些图案化引线23用作将与待测试对象的电极接触的触点23a。柔性电路板设置有用于电连接的连接器24和驱动芯片22。显然，触点23a和电极一对一地相互接触。

图3示出与待测试对象L的焊盘50接触的TAB IC 20的触点23a。如图所示，可以看出，在接触区的中间，每个触点23a都基本精确地接触焊盘50的电极51(参见放大圆)。

然而，在接触区的右部，触点23a不精确地接触电极51的中间并且偏向电极51的左侧(参见右部的放大圆)。

同样，在接触区的左部，触点23a不精确地接触电极51的中间并且偏向电极51的右侧(参见左部的放大圆)。

这背后的原因是TAB IC的触点23a的间距P1小于待测试对象的焊盘50的电极的间距P2(P2＞P1)。

这种现象不可避免地发生。当测试完成并实施模块过程时，TAB IC的触点通过与位于焊盘上的触点进行热压而电连接至焊盘。在这种情况下，在施加热后触点的间距膨胀。因此，如果触点的间距最初与焊盘的电极间距相同，则触点的间距由于为连接施加的热而膨胀，使得触点的间距偏离焊盘的电极间距。考虑到电极间距的膨胀，使触点的间距形成为小于焊盘的电极间距。

因而，当使具有小的电极间距的TAB IC与待测试对象的焊盘直接接触时，在接触性能方面存在问题。即，因为所形成的TAB IC的触点的间距与待测试对象的焊盘电极的间距不同，所以接触性能劣化，使得难以实现TAB IC的触点与焊盘电极之间的一对一接触。

为了解决这个问题，提出了有意膨胀TAB IC的电极间距的方法。例如，参考图4，通过夹子G在具有触点123a的绝缘膜相对的两侧夹紧该绝缘膜并向外拉以使触点123a扩张。

如果有意扩张TAB IC的电极间距，则扩张触点123a的间距P3以在焊盘上一对一接触(参见图5)。即，不仅在接触区中间而且在其右侧和左侧，每个触点123a都与焊盘的电极51的中心接触(参见放大圆)。

换言之，触点123a的间距被扩张，使得焊盘的电极间距P2能够变得与触点的间距P3相同或基本相同(P2＝P3)。

然而，仍然存在的问题是难以获得TAB IC的触点间距至期望间距的精确扩张。

发明内容

构思本发明以解决上述问题，且本发明的一个方面提供膜型探针单元及其制造方法，其包括以与待测试对象的电极相同的间距单独形成的探针板并且即使在电极具有微米尺度间距时仍表现出极好的接触性能。