[发明专利]用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110031752.0 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN102107013A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 官培龙;邹伟;黄利苹;谭伟 申请(专利权)人: 武汉耦合医学科技有限责任公司
主分类号: A61K49/22 分类号: A61K49/22
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 唐正玉
地址: 430074 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 用于 有创性 超声 诊疗 杀菌 医用 耦合 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种医用超声耦合剂及其制备方法,特别是涉及一种用于有创性医学超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂及其制备方法。

背景技术

医用超声耦合剂是目前医学超声诊疗上广泛应用的透声中介媒质,其功能是加强超声探头和人体皮肤之间的耦合,隔绝超声探头和被检查部位皮肤之间的空气,使声波传导不受空气的影响而衰减,以达到准确清晰的检查结果。

由于超声探头与受检者身体皮肤或腔道粘膜进行接触,超声探头本身的消毒处理变得非常重要。然而,目前现有的医用超声耦合剂一般都不具有消毒杀菌功能,导致超声探头达不到消毒水平,违反了国家对医院内医疗器具使用的要求。而且在医学超声临床实际应用中,还存在如下技术缺陷:1、传统医用超声耦合剂只隔绝空气,并无杀菌消毒作用;2、绝大多数消毒剂对超声探头有腐蚀性,不能用其消毒;3、因为B超工作频率太高,要求对超声探头消毒时间越短越好,常为1分钟左右。

现在虽有少数消毒型医用超声耦合剂,但它们单一的消毒剂配方难以在1分钟左右杀灭病原微生物。更为重要的是,因为单一杀菌剂成份的杀菌谱有限,以及制成品未彻底消毒灭菌的原因,这些耦合剂本身仍存在有其它病原微生物,故只适合于在完整皮肤上的医学超声诊疗,并不适合于在受检者粘膜或非完整粘膜、非完整皮肤以及有创性的医疗超声实践。即使个别的无菌级消毒型医用超声耦合剂也可用于有创性的医疗超声实践,但其配方中单一的杀菌剂只有消毒作用,而无止血和促进创面愈合的的功效,并不完全有利于有创性的医学超声诊疗实践。

因此,本领域目前急需一种可用于有创性超声诊疗的无菌级杀菌型医用超声耦合剂,以满足医学超声诊疗实践的需要。

发明内容

本发明的目的提供一种用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂及其制备方法,本发明的用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂不仅具有快速广谱杀菌的效果,还具有止血和促进创面愈合的功效,并且不影响超声效果,安全无毒,不刺激皮肤表面,且不腐蚀医用超声探头,而且其制备过程简单,成本低廉,以满足有创性的医学超声诊疗实践活动。

本发明的技术方案为:

一种用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,包括如下组分,各组分以重量百分比计,其特征在于:

卤代二苯醚或双胍类杀菌剂      0.01-0.5%

水溶性壳聚糖                  0.5-15%

溶解剂                        0-7%

水溶性高分子材料              0.5-1.5%

三乙醇胺                      0.1-1%

蒸馏水                        余量。

上述用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,所述卤代二苯醚为2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚;所述双胍类杀菌剂为聚六亚甲基双胍、葡萄糖酸氯己定或醋酸氯己定。

上述用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,所述水溶性壳聚糖为:羧甲基壳聚糖、羟乙基壳聚糖、羟丙基壳聚糖或N-三甲基氧化壳聚糖,本发明中的水溶性壳聚糖为天然提取杀菌剂,均可以市场购得。

上述用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,所述溶解剂为丙三醇、丙二醇或聚乙二醇中的一种或两种的混合物。

上述用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,其中,所述水溶性高分子材料为交联聚丙烯酸树脂、交联聚丙烯酸树脂与羟乙基纤维素组合复配的水溶性高分子凝胶或交联聚丙烯酸树脂与羟丙基纤维素组合复配的水溶性高分子凝胶,优选为交联聚丙烯酸树脂与羟乙基纤维素组合复配的水溶性高分子凝胶或羟丙基纤维素组合复配的水溶性高分子凝胶,能够形成耦合剂的凝胶复配基质,形成细腻稳定的凝胶。

上述用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,所述耦合剂包括如下组分,各组分以重量百分比计:

卤代二苯醚         0.01-0.5%

水溶性壳聚糖       0.5-15%

溶解剂             4-7%

水溶性高分子材料   0.5-1.5%

三乙醇胺           0.1-1%

蒸馏水            余量。

上述用于有创性超声诊疗的杀菌型医用超声耦合剂,其中,所述耦合剂包括如下组分,各组分以重量百分比计:

双胍类杀菌剂    0.01-0.5%

水溶性壳聚糖          0.5-15%

水溶性高分子材料      0.5-1.5%

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