[发明专利]双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法

权利要求书

1.一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：

步骤A201：提供符合产品设计需要的规格和型号的金属板，并按照预定尺寸将其切割成印刷电路板的金属基板；

步骤A202：在金属基板上按照产品设计方案中的安装孔和电气性器件孔的孔位置，采用钻、铣或冲等方式一次预钻出一个或多个金属基孔；

步骤A203：将已在金属基板上钻好的金属基孔壁和金属基板之表面进行机械磨刷或化学式粗化处理，以增加金属基孔壁与表面的粗糙度；

步骤A204：采用网版丝印的方式将液态绝缘树脂转移到经过粗化处理的金属基孔内，再将液态绝缘树脂进行烘烤，使其液态绝缘树脂转换为固态状态；

步骤A205：在已灌满绝缘树脂的金属基孔的上下两端，通过机械磨砂处理的方式，去除及整平溢出于金属基孔口的金属基板表面多余的绝缘树脂，达到金属基孔壁绝缘；

步骤A206：提供二导电铜箔和二高导热绝缘介质半固化片，将其均按照步骤A201中金属基板的尺寸切割成印刷电路的工作拼版；

步骤A207：采用传统多层印刷电路板叠层的方法，将金属基板、高导热绝缘介质半固化片相间叠层，使金属基板夹于二导热绝缘介质半固化片之间；然后将二导电铜箔层分别设置于二导热绝缘介质半固化片的外表面；

步骤A208：将叠层好的导电铜箔、导热绝缘介质半固化片及金属基板，按传统的多层印刷电路板压合的方法进行压合形成双层高散热夹芯金属基层压板，压合后，导热绝缘半固化片成为导热绝缘介质层；

步骤A209：采用较步骤A202中径向尺寸更小的钻孔工具，在步骤208所得之双层高散热夹芯金属基层压板中对应各金属基孔的中心二次钻出金属基树脂绝缘孔；

步骤A210：按照传统的印刷电路板制作方法对步骤A209所得的双层高散热夹芯金属基层压板进行孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、非金属化孔钻孔制作、表面处理制作、外形制作，此时双层高散热夹芯金属基印刷电路板制作完成，导电铜箔经外层线路制作后成为铜箔线路层，其中，孔金属化制作方法为在步骤A209所得之金属基板内的金属基树脂绝缘孔壁沉积铜层。

2.一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：

步骤A301：提供符合产品设计需要的规格和型号的金属板，并按照预定尺寸将其切割成印刷电路板的金属基板；

步骤A302：在金属基板上按照产品设计方案中的安装孔和电气性器件孔的孔位置，采用钻、铣或冲等方式一次预钻出一个或多个金属基孔；

步骤A303：将已在金属基板上钻好的金属基孔壁和金属基板之表面进行机械磨刷或化学式粗化处理，以增加金属基孔壁与表面的粗糙度；

步骤A304：提供二层树脂半固化片和离型膜，按照金属基板的尺寸切割成印刷电路板的工作拼版，采用传统多层印刷电路板叠层的方法，将已经过粗化处理的金属基板和树脂半固化片相间叠层，使金属基孔板夹于树脂半固化片之间；然后将所述离型膜分别设置于二层树脂半固化片的外表面，通过传统的多层印刷电路板压合的方法进行压合，使树脂半固化片从半固化状态转化为液态状态，树脂半固化片转换成的液态树脂自流填满金属基孔，液态树脂转化成固化状态；

步骤A305：在已灌满绝缘树脂的金属基孔的上下两端，通过机械磨砂处理的方式，去除及整平溢出于金属基孔口的金属基板表面多余的绝缘树脂，达到金属基孔壁绝缘；

步骤A306：提供二导电铜箔和二高导热绝缘介质半固化片，将其均按照步骤A301中金属基板的尺寸切割成印刷电路的工作拼版；

步骤A307：采用传统多层印刷电路板叠层的方法，将金属基板、高导热绝缘介质半固化片相间叠层，使金属基板夹于二导热绝缘介质半固化片之间；然后将二导电铜箔层分别设置于二导热绝缘介质半固化片的外表面；

步骤A308：将叠层好的导电铜箔、导热绝缘介质半固化片及金属基板，按传统的多层印刷电路板压合的方法进行压合形成“双层高散热夹芯金属基层压板”，压合后，导热绝缘半固化片成为导热绝缘介质层；

步骤A309：采用较步骤A302中径向尺寸更小的钻孔工具，在步骤308所得之双层高散热夹芯金属基层压板中对应各金属基孔的中心二次钻出贯穿该双层高散热夹芯金属基层压板的金属基树脂绝缘孔；

步骤A310：按照传统的印刷电路板制作方法对步骤A309所得的双层高散热夹芯金属基层压板进行孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、非金属化孔钻孔制作、表面处理制作、外形制作，此时双层高散热夹芯金属基印刷电路板制作完成，导电铜箔经外层线路制作后成为铜箔线路层，其中，孔金属化制作方法为在步骤A309所得之金属基板内的金属基树脂绝缘孔壁沉积铜层。