[发明专利]双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法有效
申请号: | 201110031935.2 | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN102076174A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 罗苑 | 申请(专利权)人: | 乐健线路板(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/44 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519180 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双层 散热 金属 印刷 电路板 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其是一种新型的高导热金属基印刷电路板的制备方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑,可实现电子元件之间的电气连接。另外,PCB上都印有元件的编号和一些图形,这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了它们之间的电气互连,都要使用印刷电路板。
传统的印刷电路板采用孔金属化的结构,层与层之间的绝缘材料为FR4材料,层与层之间绝缘材料的热导率为0.4W/mk,传热能力较低;近年来发展的陶瓷基印刷电路板虽然能提供比较良好的热传导,但陶瓷易碎的特性还是无法满足电气器件载板的机械性能、机械加工性和尺寸稳定性。
对于设置有大量集成电路的印刷电路板,尤其是设置有大功率发光二极管(LED)的印刷电路板,由于集成电路或发光二极管阵列稳定运行时,发热量大,结工作温度低(约60摄氏度),要求该印刷电路板的热导率达到数十或数百W/mk,显然,这远远超出了现有技术的绝缘材料的热导率。
发明内容
针对以上现有的印刷电路板的不足,本发明的目的是提供一种新型的双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法,其包括以下步骤:
步骤A201:提供符合产品设计需要的规格和型号的金属板,并按照预定尺寸将其切割成印刷电路板的金属基板;
步骤A202:在金属基板上按照产品设计方案中的安装孔和电气性器件孔的孔位置,采用钻、铣或冲等方式一次预钻出一个或多个金属基孔;
步骤A203:将已在金属基板上钻好的金属基孔壁和金属基板之表面进行机械磨刷或化学式粗化处理,以增加金属基孔壁与表面的粗糙度,有利于下步骤流程的制作;
步骤A204:采用网版丝印的方式将液态绝缘树脂转移到经过粗化处理的金属基孔内,再将液态绝缘树脂进行烘烤,使其液态绝缘树脂转换为固态状态;
步骤A205:在已灌满绝缘树脂的金属基孔的上下两端,通过机械磨砂处理的方式,去除及整平溢出于金属基孔口的金属基板表面多余的绝缘树脂,达到金属基孔壁绝缘;
步骤A206:提供二导电铜箔和二高导热绝缘介质半固化片,将其均按照步骤A201中金属基板的尺寸切割成印刷电路的工作拼版;
步骤A207:采用传统多层印刷电路板叠层的方法,将金属基板、高导热绝缘介质半固化片相间叠层,使金属基板夹于二导热绝缘介质半固化片之间;然后将二导电铜箔层分别设置于二导热绝缘介质半固化片的外表面;
步骤A208:将叠层好的导电铜箔、导热绝缘介质半固化片及金属基板,按传统的多层印刷电路板压合的方法进行压合形成双层高散热夹芯金属基层压板,压合后,导热绝缘半固化片成为导热绝缘介质层;
步骤A209:采用较步骤A202中径向尺寸更小的钻孔工具,在步骤208所得之双层高散热夹芯金属基层压板中对应各金属基孔的中心二次钻出贯穿该双层高散热夹芯金属基层压板的金属基树脂绝缘孔;
步骤A210:按照传统的印刷电路板制作方法对步骤A209所得的“双层高散热夹芯金属基层压板”进行孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、非金属化孔钻孔制作、表面处理制作、外形制作,此时双层高散热夹芯金属基印刷电路板制作完成,导电铜箔经外层线路制作后成为铜箔线路层,其中,孔金属化制作方法为在步骤A209所得之金属基板内的金属基树脂绝缘孔壁沉积铜层。
另一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法,其包括以下步骤:
步骤A301:提供符合产品设计需要的规格和型号的金属板,并按照预定尺寸将其切割成印刷电路板的金属基板;
步骤A302:在金属基板上按照产品设计方案中的安装孔和电气性器件孔的孔位置,采用钻、铣或冲等方式一次预钻出一个或多个金属基孔;
步骤A303:将已在金属基板上钻好的金属基孔壁和金属基板之表面进行机械磨刷或化学式粗化处理,以增加金属基孔壁与表面的粗糙度,有利于下步骤流程的制作;
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