[发明专利]电子元器件的定位装置、定位方法以及电子设备

权利要求书

1.电子元器件的定位装置，用于将电子元器件固定在PCB板上，所述电子元器件包括本体和引脚，其特征在于，所述定位装置固定在所述PCB板上，且所述定位装置包括与所述引脚适配的第一定位孔和与所述本体适配的第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔连通，所述引脚包括第一引脚部分和第二引脚部分，所述第一引脚部分位于所述第一定位孔内部，所述第二引脚部分穿出所述第一定位孔抵达所述PCB板。

2.根据权利要求1所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述第二引脚部分弯折成与所述第一引脚部分基本上垂直。

3.根据权利要求2所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述定位装置在与所述PCB板相对的一侧设有定位柱，所述PCB板相应地设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔过盈配合。

4.根据权利要求1所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述第一引脚部分与所述第二引脚部分位于同一直线上。

5.根据权利要求4所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述定位装置设有卡扣，所述PCB板上相应地设有卡孔，所述定位装置与所述PCB板通过所述卡扣和所述卡孔固定连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述定位装置在与所述PCB板相对的一侧设有定位凸台，所述定位凸台与所述PCB板的表面面接触。

7.根据权利要求6所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述电子元器件为LED，且所述电子元器件的所述本体的一部分位于所述第二定位孔的外部。

8.根据权利要求6所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述第二引脚部分的端部通过波峰焊固定于所述PCB板。

9.根据权利要求6所述的电子元器件的定位装置，其特征在于，所述引脚的数量和所述第一定位孔的数量均为多个，且各第一定位孔相互独立。

10.电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电子元器件的定位装置。

11.电子元器件的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：提供权利要求1所述的电子元器件的定位装置；将所述电子元器件的引脚插入所述第一定位孔，使得所述本体容纳于所述第二定位孔；将所述定位装置固定在所述PCB板上；以及通过波峰焊接将第二引脚部分固定在所述PCB板上。