[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201110034895.7 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102130281A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李钟国;表炳基;崔爀仲;金京男;曹元 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：
壳体；
导热块，安装在壳体中；
发光芯片，安装到导热块；
至少两个引线端子，用于将功率供应到发光芯片；
支撑引线，结合到壳体，
其中，至少一个引线端子结合到并电连接到导热块，至少另一个引线端子与导热块分隔开，支撑引线延伸以形成结合到导热块的半圆支撑环，导热块布置在结合到导热块的引线端子和半圆支撑环之间。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，结合到导热块的引线端子和半圆支撑环彼此连接以形成圆环。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，导热块包括形成多级结构的两个块，所述两个块被分别形成为具有边缘，所述两个块的边缘被布置为彼此交叉。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，所述两个块中的每个具有矩形边沿，两个块中的上面的块的矩形边沿位于两个块中的下面的块的矩形边沿之内，上面的块的矩形边沿被布置为相对于下面的块的矩形边沿旋转45度。
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