[发明专利]发光二极管封装件

说明书

本申请是申请日为2007年12月18日、申请号为200780046476.7、题为“具有多阶梯结构的导热块和使用其的发光二极管封装件”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有提高的散热效率的发光二极管(LED)封装件，更具体地说，涉及一种具有多阶梯结构的导热块(slug)及使用所述导热块的LED封装件，其中，LED封装件的块结构被构造为多阶梯结构，使得从发光芯片产生的热被有效地散发。

背景技术

近来，对利用LED芯片的发光装置的兴趣趋于增加。为了使用诸如LED以用于发光的目的，除了提高发光质量以外，还需要超过几千流明(其中，1流明是从1坎德拉的光源在每单位立体角发出的光通量)的光功率。这样的高功率发光与输入的电流成比例，从而高电流会给出期望的光功率。然而，如果增大输入电流，则因此而产生大量的热。

由发光芯片产生的大量的热对发光芯片的寿命有严重的影响。为了解决该问题，制造了具有散热构件(例如块)的LED封装件。

传统上，为了提高块的散热效果，已经试图改变块的材料和尺寸。然而，在改变块的材料和尺寸方面受到限制，因此，需要用于增强块的散热效果的其它研究。

同时，在传统的LED封装件中，有一种具有通过铸造成型形成的成型构件的LED封装件，其中，成型构件通过以下步骤形成：在壳体中安装块，在将发光芯片安装在块中的同时使附加的模具与块紧密接触，然后将液态树脂注射到该模具中。

然而，由于在传统技术中，液态树脂在高压下被注射到模具中，所以模具可能没有与壳体紧密地接触，而是由于模具中的压力而分离。在当把液态树脂注射到模具中时模具与壳体分离的情况下，模块不能再次与壳体紧密接触，从而使得不能形成成型构件，这导致产品失效。另外，即使模具再次与壳体紧密接触，模具中的液态树脂也会通过由模具和壳体之间的分离而产生的间隙漏出，从而导致产品失效。

另外，在形成壳体之后安装块的情况下，块与LED封装件分离，这会导致装置失效。这种装置失效导致导线断开，这使得不能再使用LED封装件。因此，需要组装块和壳体，使得块不与LED封装件分离。

发明内容

技术问题

本发明被构思为解决传统LED封装件的问题。本发明的目的在于提供一种可以改善散热效果的导热块以及一种使用该块的LED封装件。

本发明的另一目的在于提供一种LED封装件，其中，可降低在形成LED封装件的成型构件时发生的失效的几率，并且确保良好的发光效率。

本发明的又一目的在于提供一种LED封装件，其中，可防止块与壳体分离。

技术方案

根据本发明为了实现目的的一方面，提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块被安装到发光二极管(LED)封装件以使从发光芯片产生的热散发到外部。

所述导热块包括：第一块；第二块，布置在第一块上；第三块，布置在第二块上。第二块和第三块被分别成形为具有边缘，第二块和第三块的边缘被设置为彼此交叉。

根据一个实施例，第二块和第三块均可具有矩形边沿，第三块的矩形边沿可位于第二块的矩形边沿之内，且第三块的矩形边沿可被布置为相对于第二块的矩形边沿旋转45度。

第三块可形成有凹陷部分，发光芯片安装在凹陷部分上。另外，第三块在所述凹陷部分上可具有反射表面，使得从发光芯片发射的光在反射表面上反射。

根据一个实施例，第一块、第二块和第三块可形成单块。

另外，第三块可具有凹陷部分，使得发光芯片安装在凹陷部分上。凹陷部分可限制性地位于第三块之内，然而本发明不限于此。即，所述凹陷部分可延伸到第二块，使得所述凹陷部分的底表面位于第二块中。

同时，第一块可具有引线容纳阶梯，引线端子结合到所述引线容纳阶梯。引线容纳阶梯可沿第一块的周边连续地形成，然而本发明不限于此。引线容纳阶梯可以不连续地形成在若干位置中。

根据本发明的另一方面，提供一种LED封装件。所述LED封装件包括：壳体；导热块，具有多阶梯结构并安装在壳体中；发光芯片，安装到导热块；引线端子，用于将功率供应到发光芯片。另外，具有多阶梯结构的导热块包括：第一块；第二块，形成在第一块上；第三块，形成在第二块上。第二块和第三块分别被成形为具有边缘，第二块和第三块的边缘被布置为彼此交叉。

根据一个实施例，第二块和第三块均可具有矩形边沿，第三块的矩形边沿可位于第二块的矩形边沿之内，且第三块的矩形边沿可被布置为相对于第二块的矩形边沿旋转45度。