[发明专利]集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法

权利要求书

1.一种集成电路块在PCB上的安装焊接方法，包括：

集成电路块，它包括集成电路块的体(body，即封装外壳)和管脚(Pin)两部分；板，在它的上面开口或挖空一块；

所述集成电路块的体(body，即封装外壳)卡(或者固定)在所述板的开口或挖空处，所述集成电路块的管脚与板的焊接面的焊盘对应相接；

采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。

2.根据权利要求1所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述板的开口或挖空部分的边有凸出部分或者整条边与所述集成电路块的体(body)的边紧密相接，有两个或两个以上的点、或边紧密相接处，将所述集成电路块的体(body)卡(或者固定)住，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。

3.根据权利要求1所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述板的开口或挖空部分的边的焊接面有焊盘，所述集成电路块的管脚放在对应的焊盘上，所述集成电路块的背面对所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。

4.根据权利要求1所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述板可以是单层印刷电路板，也可以是多层印刷电路板，所述板的开口或挖空部分可以设计成卡(或者固定)住一个所述集成电路块，也可以设计成卡(或者固定)住多个所述集成电路块，在所述板上可以有一个或者一个以上的所述板的开口或挖空部分。

5.根据权利要求1所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，如果所述集成电路块没有被卡(或者固定)住，或者卡(或者固定)得不够牢固，所述集成电路块可以进一步被胶带、胶布、胶线、胶水、胶、浆糊、蜡等有粘性的东西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。

6.根据权利要求1所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述集成电路块的封装形式可以是业界通用的SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP、QFN、SOT、TSOT等等封装形式，将来也会出现新的表面贴片安装的封装形式，只要能符合本发明的安装焊接方法原理，都是本发明权利要求保护的一部份。

7.根据权利要求1所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述的集成电路块也可以由分立元器件所代替，并且同样受到本发明权利要求的保护。