[发明专利]集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路块在印刷电路板PCB上的安装焊接方法。

背景技术

众所周知，集成电路块在印刷电路板PCB上的安装焊接方法通常是：对于插件式封装，比如DIP、SIP、TO、TOO等等封装形式的集成电路块，直接插在印刷电路板PCB上，可以通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷电路板PCB上；而对于表面贴片安装的集成电路块，比如SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP、QFN、SOT、TSOT等等封装形式，则需要贴片机来进行焊接或者手工焊接。电阻、电容、电感、MOSFET、二极管、晶体管等等都有插件式封装形式和表面贴片安装的封装形式。如果一个印刷电路板PCB上的器件既有插件式封装形式的，又有表面贴片安装的封装形式的，焊接将很麻烦，这时候要先用贴片机来进行焊接，再将插件式封装形式的元器件直接插在印刷电路板PCB上，通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷电路板PCB上；否则要先焊接好插件式封装形式的元器件，再通过手工焊接方式焊接表面贴片安装的封装形式的元器件，这是比较费时间、费人工、降低生产效率、降低可靠性的方法。

发明内容

本发明就是为了解决前述问题而提出的，本发明提出了一种集成电路块在印刷电路板上的安装焊接的新方法，其核心思想就是将表面贴片安装的封装形式的集成电路块通过焊接插件式封装形式的元器件的方法来焊接，使印刷电路板上的元器件一次性地通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，从而减少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。

本发明提供的集成电路块在PCB上的安装焊接方法，包括：集成电路块，它包括集成电路块的体(Body，即封装外壳)和管脚(Pin)两部分；板，在它的上面开口或挖空一块；所述集成电路块的体(Body，即封装外壳)卡(或者固定)在所述板的开口或挖空处，所述集成电路块的管脚与板的焊接面的焊盘对应相接；采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。

所述板的开口或挖空部分的边有凸出部分或者整条边与所述集成电路块的体(Body)的边紧密相接，有两个或两个以上的点、或边紧密相接处，将所述集成电路块的体(Body)卡(或者固定)住，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。

所述板的开口或挖空部分的边的焊接面有焊盘，所述集成电路块的管脚放在对应的焊盘上，所述集成电路块的背面对所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。

所述板可以是单层印刷电路板，也可以是多层印刷电路板，所述板的开口或挖空部分可以设计成卡(或者固定)住一个所述集成电路块，也可以设计成卡(或者固定)住多个所述集成电路块，在所述板上可以有一个或者一个以上的所述板的开口或挖空部分。

如果所述集成电路块没有被卡(或者固定)住，或者卡(或者固定)得不够牢固，所述集成电路块可以进一步被胶带、胶布、胶线、胶水、胶、浆糊、蜡等有粘性的东西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。

所述集成电路块的封装形式可以是业界通用的SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP、QFN、SOT、TSOT等等封装形式。

本发明提供的所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，就是在所述印刷电路板上开口或挖空一部分，再将所述集成电路块嵌入到所述板上的开口或挖空处，而使所述的集成电路块的管脚伸在所述印刷电路板上开口或挖空处的焊盘上，这样所述集成电路块的体(Body)应该被卡(或者固定)住了，如果没有被卡(或者固定)住，所述集成电路块可以进一步被胶带、胶布、胶线、胶水、胶、浆糊、蜡等有粘性的东西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成电路块与其它插件式封装形式的元器件被插在所述印刷电路板上一样，在进行生产，特别是批量生产时，通过浸焊、波峰焊、平流焊，以及其它用于焊接插件式封装形式的元器件的焊接方式焊接时很容易焊接好，不容易从所述印刷电路板上掉下来。

附图说明

参照附图会更好地理解下面公开的本发明，其中：

图1为显示本发明的集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法的原理框图

图2为显示本发明第一实施例的集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法图