[发明专利]非接触式传感器

权利要求书

1.一种非接触式传感器，利用磁场来检测金属体的有无或位置，其特征在于，具有：

长筒状的遮光性的外壳，其在轴向具有前端部以及后端部，

检测线圈，其位于所述外壳的内部并且位于所述外壳的前端部，

平板状的电路板，其设置有与所述检测线圈电连接的处理电路，并以沿着所述外壳的轴向延伸的方式配置在所述检测线圈的后方，

发光元件，其安装在所述电路板的一个主表面上，根据动作状态进行发光，

透光性的筒状导光部，其沿着所述外壳的周向包围所述电路板的安装有所述发光元件的部分，对来自所述发光元件的出射光进行导光使其朝向外部照射；

所述筒状导光部包括：第一出射区域，其使所述发光元件所发出的光透过并直接向外部出射；反射面，其使所述发光元件所发出的光反射并在该筒状导光部的内部向周向导光；第二出射区域，其使被所述反射面反射并在该筒状导光部中传播的光向外部出射。

2.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，

所述第一出射区域设置在所述筒状导光部的外周面中的对所述电路板的安装有所述发光元件的所述主表面进行覆盖的部分上，

所述第二出射区域设置在所述筒状导光部的外周面中的从所述发光元件观察被所述电路板遮挡的部分上。

3.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，所述反射面是在所述筒状导光部的外周面设置平面部而形成的。

4.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，所述反射面是在所述筒状导光部的外周面设置剖面呈V字状的槽部而形成的。

5.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，所述反射面是在所述筒状导光部的内部设置中空部而形成的。

6.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，

所述筒状导光部还包括折射面，所述折射面使所述发光元件所发出的光折射而在该筒状导光部的内部向周向导光。

7.根据权利要求6所述的非接触式传感器，其特征在于，所述折射面是在所述筒状导光部的内周面设置平面部而形成的。

8.根据权利要求6所述的非接触式传感器，其特征在于，所述折射面是在所述筒状导光部的内周面设置剖面呈V字状的槽部而形成的。

9.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，

所述第一出射区域以及所述第二出射区域是在所述筒状导光部的外周面设置平面部而形成的。

10.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，

所述第一出射区域以及所述第二出射区域是在所述筒状导光部的外周面设置剖面呈V字状的槽部而形成的。

11.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，所述筒状导光部位于所述外壳的后端部的后方并露出。

12.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，

所述筒状导光部被所述外壳覆盖，

在所述外壳中的与设置在所述筒状导光部上的所述第一出射区域以及所述第二出射区域对应的位置上，设置有用于使所述第一出射区域以及所述第二出射区域露出的窗部。

13.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，还具有透光性的树脂封固层，所述透光性的树脂封固层填充所述筒状导光部的内部的空间，

所述树脂封固层封固所述发光元件。

14.根据权利要求1所述的非接触式传感器，其特征在于，具有固定构件，所述固定构件支撑所述电路板，并且通过至少将该固定构件的一部分组装在所述外壳的后端部来将所述电路板固定在所述外壳上，

所述筒状导光部由所述固定构件的一部分构成。