[发明专利]带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 201110035829.1 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102143648A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 川岛健太 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 线板 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种带屏蔽层的挠性印刷配线板，其具有构成屏蔽层的导电层，
其特征在于，具有：
绝缘基材层；
配线电路，其位于所述绝缘基材层上；
第1绝缘树脂层，其位于所述配线电路和构成所述屏蔽层的导电层之间；以及
第2绝缘树脂层，其位于所述第1绝缘树脂层和所述导电层之间。
2.根据权利要求1所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，
所述第2绝缘树脂层由多层构成。
3.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，
所述配线电路的配线的上表面和所述导电层的下表面之间的距离大于或等于所述配线电路的配线的上表面和所述第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1.5倍。
4.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，
所述第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相同的材料形成。
5.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，
所述第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相比硬度较低的材料形成。
6.一种带屏蔽层的挠性印刷配线板的制造方法，该带屏蔽层的挠性印刷配线板具有构成屏蔽层的导电层，
该制造方法的特征在于，具有下述工序，即：
在绝缘基材层上形成配线电路的工序；
在所述绝缘基材层上层叠第1绝缘树脂层的工序；
在所述第1绝缘树脂层上层叠第2绝缘树脂层的工序；以及
在所述第2绝缘树脂层上层叠构成所述屏蔽层的导电层的工序。
7.一种电子设备，其特征在于，
具有权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板、或者利用权利要求6所述的制造方法制造出的带屏蔽层的挠性印刷配线板。
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