[发明专利]带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备。更具体地说，本发明涉及一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，其在得到高屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配也可以确保信号线的截面积。

背景技术

在处理高频信号、数字信号的电子设备中，为了防止噪声或防止串扰，采取静电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽等对策。对于挠性印刷配线板，也提出了一种构造，其为了同时防止串扰及电磁波噪声辐射，而利用导电性膏将构成屏蔽层的金属薄膜和接地配线连接(专利文献1：日本特开平7-283579号公报)。

另外，还提出了一种电路基板，其为了在抑制电路基板的厚度的同时得到高阻抗特性，而将高频信号配线和通常信号配线配置在相同高度的配线层中，并将屏蔽层区分为高频信号配线用和通常信号配线用，从而改变从配线至屏蔽层的距离(专利文献2：日本特开2009-212328号公报)。在该结构中，使高频信号配线上的屏蔽层与通常信号配线上的屏蔽层相比位于更远处。由此，无需较大地改变基体基材的厚度，就可以提高高频信号配线的阻抗。

上述带屏蔽层的挠性印刷配线板通过覆盖带接地部的导电层，从而可以防止串扰。但是，在专利文献1所示的结构中，信号线和金属薄膜之间的间隔小，难以进行阻抗匹配。如果强行进行阻抗匹配，则必须使信号线变细，从而使传输损耗增大。另外，在专利文献2所示的构造中，虽然可以进行高频信号配线的阻抗匹配，但构造过于复杂。挠性印刷配线板是作为电气工业特别是IT工业整体基础的重要部件，具有大量使用的趋势，因此，寻求简单的构造，以在制造时可以高效率地进行制造。另外，屏蔽性能不充分。在专利文献2所示的屏蔽构造中，在屏蔽层中产生台阶，在台阶部分处没有导电层而存在空隙。由此，无法对来自外部的噪声电波的侵入、以及由该配线板的信号所产生的电波向外部的辐射进行充分地屏蔽。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，其具有简单的构造，在得到高屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配，也可以确保信号线的截面积。

本发明的带屏蔽层的挠性印刷配线板具有构成屏蔽层的导电层。该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：配线电路，其位于绝缘基材层上；第1绝缘树脂层，其位于配线电路和构成屏蔽层的导电层之间；以及第2绝缘树脂层，其位于第1绝缘树脂层和导电层之间。

根据上述结构，通过在挠性印刷配线板上配置导电层而进行屏蔽，从而可以可靠地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，与此同时，使配线电路和屏蔽层之间的间隔增大。因此，无需使配线电路的信号线的线宽或截面积变小，就可以进行阻抗匹配。由此，可以抑制信号的传输损耗。另外，上述构造非常简单，可以通过追加较少的工序而进行制造。另外，可以扩展设计的自由度。所谓设计的自由度是指例如增加了下述备选方式等，即：增大信号线的线宽而减少传输损耗；对于绝缘树脂层的材料，与介电常数相比更重视柔软的可挠性，而在第1绝缘树脂层及/或第2绝缘树脂层中使用硬度较低的树脂材料。此外，上述挠性印刷配线板可以是在绝缘基材层的一面侧设置有屏蔽层等的单面基板，也可以是在绝缘基材层的双面侧设置有绝缘层等的双面基板。

可以使上述第2绝缘树脂层由多层形成。由此，无需使用特殊的厚绝缘树脂层，可以使用容易得到的现有绝缘树脂薄膜，将屏蔽层和配线电路之间的间隔形成为任意大小。另外，对于寻求柔软的可挠性的挠性印刷配线板，在以相同厚度进行比较时，分为多层的一方刚性变低，可以以更小的力使其挠曲。

可以使上述配线电路的配线的上表面和导电层的下表面之间的距离，大于或等于配线电路的配线的上表面和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1.5倍。

在这里，上表面是指在用于划分出一个层的两个面中距离绝缘基材层较远的那一个面，也称为顶面、外侧表面或者正面。下表面是指相反地距离绝缘基材层较近的面，也称为底面或背面。对于绝缘基材层自身的两个面，在一面侧设置配线电路的情况下，将配线电路侧的面称为正面，将相反侧的面称为背面。

另外，在并不是指定某一层的面，而是以绝缘基材层为基准指定一侧的层叠构造的情况下，有时也称为正面侧或背面侧。在下面的说明中，会不厌其烦地反复说明。