[发明专利]镭射加工火山口的平整方法

权利要求书

1.一种镭射加工火山口的平整方法，是通过以下步骤实现的：

提供一基材；

对该基材之表面进行镭射加工，使该基材的表面形成至少一个微型凹孔，其中该微型凹孔之开口周缘具有至少一个突起物；以及

在镭射加工完毕后，移除该微型凹孔开口周缘的该突起物，平整化该微型凹孔的周缘。

2.根据权利要求1所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘的该突起物之步骤，包含：由一刀具切除该微型凹孔周缘之该突起物。

3.根据权利要求2所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘之该突起物之步骤，更包含：使该刀具在该基材表面上，沿平行该基材表面之方向滑行，仅刨除该基材之该表面上该微型凹孔周缘之该突起物。

4.根据权利要求2所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘之该突起物之步骤，更包含：使该刀具沿平行该基材表面之方向，刨除该基材之该表面，以切除该基材之该表面包含该微型凹孔周缘之该突起物。

5.根据权利要求4所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：该刀具切除该基材之该表面之厚度范围为1微米-5微米。

6.根据权利要求1所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘之该突起物之步骤，包含：该基材为一金属模块，由一酸性溶液侵蚀该微型凹孔周缘之该突起物。

7.根据权利要求6所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除每一该些微型凹孔周缘之该些突起物之步骤，更包含：将该基材浸泡在一磷酸溶液中，该磷酸溶液之浓度为10％。

8.根据权利要求1所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘之该突起物之步骤，包含：喷出高压砂粒以撞击该基材之表面。

9.根据权利要求8所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：该高压砂粒为玻璃砂、金刚砂、白砂或红砂。

10.根据权利要求8所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：该高压砂粒之行进速度为15-30公尺/分钟。

11.根据权利要求1所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：该高压砂粒之压力为0.003-0.3兆帕(MPA)。

12.根据权利要求1所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘之该突起物之步骤，包含：由一研磨工具研磨该基材之表面。

13.根据权利要求1所述的镭射加工火山口的平整方法，其中：移除该微型凹孔周缘之该突起物之步骤，包含：由一压迫工具贴合于该基材之表面；以及使该压迫工具开始沿一垂直该基材之表面之方向压迫该基材之表面，以致压扁该微型凹孔周缘之该突起物。