[发明专利]镭射加工火山口的平整方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镭射加工火山口，尤其涉及一种镭射加工火山口的平整方法。

背景技术

传统在利用激光束对一基材表面进行高温轰击而形成一凹孔时，将无可避免地导致基材之熔渣喷溅现象，以致各凹孔处形成火山口(volcano crater)之外观，意即于凹孔之周缘形成一或多个不规则之突起物。此些突起物对于此基材之后续使用上造成不便的负担。

举例而言，传统在导光板表面制作光学微结构时，是利用激光束对印压模具形成许多微型凹孔，以便利用印压模具表面上之此些微型凹孔，在导光板之表面印压出对应之光学微结构。

然而，当印压模具对导光板印压多次，使得微型凹孔周缘之突起物因此而弯折或崩塌而掉落至微型凹孔内而填补微型凹孔时，将导致印压模具无法完整地印压出完整的光学微结构图案，进而导致导光板之导旋光性能的劣化。

由此可见，上述印压模具之结构仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。

因此，如何能提供有效解决上述问题之结构，避免再现上述之后果，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种镭射加工火山口的平整方法，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下步骤实现的：

提供一基材；

对该基材之表面进行镭射加工，使该基材的表面形成至少一个微型凹孔，其中该微型凹孔之开口周缘具有至少一个突起物；以及

在镭射加工完毕后，移除该微型凹孔开口周缘的该突起物，平整化该微型凹孔的周缘。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：可降低或甚至避免微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会，进而避免基材，例如为导光板于制作完成后，导致其导旋光性能之劣化；或是基材，例如为金属材质之印压模具后续对导光板进行光学微结构图案之印压工作时，无法在导光板表面印压出正确的光学微结构图案，更进一步来说，也提高印压模具之产品寿命。

附图说明

图1绘示本发明镭射加工火山口之平整方法之流程图。

图2绘示本发明基材于一实施例之示意图及其中一微型凹孔之局部放大图。

图3绘示图2之3-3剖视图。

图4绘示图1之步骤103于一第一实施例中之细部流程图。

图5A绘示本发明第一实施例之操作示意图(I)。

图5B绘示本发明第一实施例之操作示意图(II)。

图6绘示图1之步骤103于一第二实施例中之细部流程图。

图7绘示本发明第二实施例之操作示意图。

图8绘示图1之步骤103在一第三实施例中之细部流程图。

图9绘示本发明第三实施例之操作示意图。

图10绘示图1之步骤103在一第四实施例中之细部流程图。

图11绘示本发明第四实施例之操作示意图。

图12绘示图1之步骤103在一第五实施例中之细部流程图。

图13绘示本发明第五实施例之操作示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

本发明揭露一种镭射加工火山口之平整方法，用以提供一具多个微型凹孔之基材。

本发明揭露一种镭射加工火山口之平整方法，用以降低微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会。

本发明揭露一种镭射加工火山口之平整方法。此方法包含步骤为提供一基材，对基材之表面进行镭射加工，以致基材之表面形成至少一个微型凹孔，其中微型凹孔之开口周缘具有至少一个突起物，以及在镭射加工完毕后，移除微型凹孔开口周缘之突起物，以致平整化微型凹孔之周缘。

本发明之一第一实施例，移除微型凹孔周缘之突起物之步骤可包含步骤为通过刀具切除微型凹孔周缘之突起物。此第一实施例中之一变化中，沿平行基材表面之方向，由刀具仅切除基材表面上之微型凹孔周缘之突起物。此第一实施例中之另一变化中，沿平行基材表面之方向，由刀具刨除基材之表面，以切除基材之表面包含微型凹孔周缘之突起物。其中刀具切除基材之表面之厚度范围为1微米-5微米。而且，此第一实施例中之刀具为钻石刀或碳纤维刀。

本发明之一第二实施例，移除微型凹孔周缘之突起物之步骤可包含步骤为由一酸性溶液侵蚀各微型凹孔周缘之突起物，以致消除各微型凹孔周缘之突起物，其中基材为一金属模块。具体来说，由酸性溶液侵蚀各微型凹孔周缘之突起物之步骤更包含步骤为将基材浸泡于一磷酸溶液中，其中磷酸溶液之浓度为10％。