[发明专利]晶圆加工用胶带

权利要求书

1.一种晶圆加工用胶带，其具有：

剥离膜；

设置在所述剥离膜上的接合剂层；

粘接带，其被设置成：从上方覆盖所述接合剂层，外缘在所述接合剂层的外侧与所述剥离膜接触，

该晶圆加工用胶带的特征在于，

所述剥离膜沿长度方向被卷绕成卷筒状，

在平面视中，所述接合剂层具有主要部、和与所述主要部连接的至少一个突出部，

所述突出部中的至少一个的突出长度为4mm以上，

所述突出部的末端角度为80°以上且不足120°，

所述突出部的末端的曲率半径不足4mm，

所述突出部的末端与所述粘接带的外缘之间的距离为5mm以上，

所述突出部形成于所述接合剂层中的所述剥离膜的剥下方向的上游侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工用胶带，其特征在于，

沿所述接合剂层的外缘，该晶圆加工用胶带在所述剥离膜上具有1μm以上的切槽。

3.根据权利要求1所述的晶圆加工用胶带，其特征在于，

所述接合剂层的厚度为25μm以下，并且所述接合剂层的、60℃的热固化前的储能模量不足2×10⁶Pa。

4.根据权利要求1所述的晶圆加工用胶带，其特征在于，

所述接合剂层与所述粘接带之间的剥离强度比所述剥离膜与所述接合剂层之间的剥离强度大。

5.根据权利要求1所述的晶圆加工用胶带，其特征在于，

所述接合剂层与所述粘接带之间的剥离强度不足1.0N/25mm。

6.根据权利要求1所述的晶圆加工用胶带，其特征在于，

所述粘接带由在放射线照射下与所述接合剂层之间的粘接力会降低的材料形成，

所述放射线照射之前的所述接合剂层与所述粘接带之间的剥离强度比所述剥离膜和所述接合剂层之间的剥离强度大。

7.根据权利要求6所述的晶圆加工用胶带，其特征在于，

所述放射线照射之前的所述接合剂层与所述粘接带之间的剥离强度不足1.0N/25mm。