[发明专利]发光器件封装及其制造方法、以及照明系统

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

发光结构层，所述发光结构层包括：第一导电半导体层；有源层，所述有源层部分地形成在所述第一导电半导体层下方；以及第二导电半导体层，所述第二导电半导体层位于所述有源层下方；

绝缘层，所述绝缘层布置在所述有源层和所述第二导电半导体层的侧表面上，并且部分地布置在所述第二导电半导体层下方；

电极，所述电极布置在所述第一导电半导体层下方，并且通过所述绝缘层与所述有源层及所述第二导电半导体层电绝缘；以及

金属支撑层，所述金属支撑层布置在所述第二导电半导体层、所述绝缘层和所述电极下方，

其中，所述金属支撑层包括：第一导电区域，所述第一导电区域电连接到所述电极；第二导电区域，所述第二导电区域电连接到所述第二导电半导体层；以及绝缘区域，所述绝缘区域布置在所述第一导电区域与所述第二导电区域之间并且使所述第一导电区域与所述第二导电区域电绝缘。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括欧姆接触层，所述欧姆接触层介于所述第二导电半导体层与所述金属支撑层之间。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一导电区域和所述第二导电区域包括金属层，而所述绝缘区域包括金属氧化物层。

4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述金属层包括铝，而所述金属氧化物层包括氧化铝。

5.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述绝缘区域的宽度随着所述绝缘区域靠近所述发光结构层而变窄。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一导电区域和所述第二导电区域具有相同的厚度，并且形成在同一水平面上。

7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述金属支撑层包括多对第一金属层和第二金属层。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括位于所述第一导电半导体层上的荧光层。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括位于所述第一导电半导体层上的透镜，所述透镜具有圆顶形状。

10.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括位于所述第一导电半导体层上的生长基板。

11.根据权利要求10所述的发光器件封装，还包括未掺杂的氮化物层，所述未掺杂的氮化物层介于所述第一导电半导体层与所述生长基板之间。

12.根据权利要求10所述的发光器件封装，还包括位于所述生长基板上的荧光层。

13.根据权利要求10所述的发光器件封装，还包括位于所述生长基板上的透镜，所述透镜具有圆顶形状。

14.一种采用发光器件封装作为光源的照明系统，所述照明系统包括：

发光模块，所述发光模块包括基板和安装在所述基板上的至少一个发光器件封装，其中，所述发光器件封装是根据权利要求1至13中的任一项所述的发光器件封装。