[发明专利]发光器件封装及其制造方法、以及照明系统

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年2月4日提交的韩国专利申请No.10-2010-0010245的优先权，该韩国申请的全部内容在此通过引用的方式并入。

技术领域

实施例涉及一种发光器件封装及其制造方法、以及照明系统。

背景技术

发光二极管(LED)是将电流转换为光的半导体发光器件。

从LED发射的光的波长可以随着用于制造该LED的半导体材料而变化。这是因为：所发射的光的波长随着半导体材料的带隙而变化，即，价带电子和导带电子之间的能量差。

LED能够产生具有高亮度的光，从而已经广泛使用LED作为用于显示装置、车辆或照明装置的光源。另外，通过采用荧光材料或对具有多种颜色的LED进行组合，LED能够呈现具有优异光效率的白色。

发明内容

实施例提供了具有新颖结构的发光器件封装及其制造方法、以及照明系统。

实施例提供了结构简化且尺寸减小的发光器件封装及其制造方法、以及照明系统。

根据实施例，一种发光器件封装包括：发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、部分地形成在第一导电半导体层下方的有源层、以及位于该有源层下方的第二导电半导体层；绝缘层，该绝缘层布置在有源层和第二导电半导体层的侧表面上，并且部分地布置在第二导电半导体层下方；电极，该电极布置在第一导电半导体层下方，并且通过该绝缘层与有源层及第二导电半导体层电绝缘；以及金属支撑层，该金属支撑层布置在第二导电半导体层、绝缘层以及电极下方，并且包括与所述电极电连接的第一导电区域、与所述第二导电半导体层电连接的第二导电区域、以及绝缘区域，该绝缘区域布置在第一导电区域与第二导电区域之间并且使第一导电区域与第二导电区域电绝缘。

根据实施例，制造发光器件封装的方法包括：在生长基板上形成包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层的发光结构层；选择性地去除第二导电半导体层和有源层，从而部分露出第一导电半导体层；在有源层和第二导电半导体层的顶表面的一部分以及侧表面上形成绝缘层；在第一导电半导体层上形成电极；在第二导电半导体层、绝缘层以及所述电极上形成金属支撑层；通过选择性地氧化该金属支撑层来形成绝缘区域，从而，电连接到所述电极的第一导电区域与电连接到第二导电半导体层的第二导电区域隔离；以及执行蚀刻工艺以将发光结构层和金属支撑层划分成封装单元。

根据实施例，采用发光器件封装作为光源的照明系统包括：发光模块，该发光模块包括基板和位于该基板上的至少一个发光器件封装。该发光器件封装包括：发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、部分地形成在该第一导电半导体层下方的有源层、以及位于该有源层下方的第二导电半导体层；绝缘层，该绝缘层布置在有源层和第二导电半导体层的侧表面上，并且部分地布置在第二导电半导体层下方；电极，该电极布置在第一导电半导体层下方并且通过该绝缘层与有源层及第二导电半导体层电绝缘；以及金属支撑层，该金属支撑层布置在第二导电半导体层、绝缘层以及所述电极下方，并且包括与所述电极电连接的第一导电区域、与所述第二导电半导体层电连接的第二导电区域、以及绝缘区域，该绝缘区域布置在第一导电区域与第二导电区域之间并且使第一导电区域与第二导电区域电绝缘。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的视图；

图2是示出根据第一实施例的发光器件封装中的金属支撑层的视图；

图3是示出根据第二实施例的发光器件封装的视图；

图4是示出根据第三实施例的发光器件封装的视图；

图5是示出根据第四实施例的发光器件封装的视图；

图6是示出根据第五实施例的发光器件封装的视图；

图7是示出根据第六实施例的发光器件封装的视图；

图8至图16是示出根据实施例的、制造发光器件封装的方法的视图；

图17是示出根据实施例的、包括发光器件封装的背光单元的视图；并且

图18是示出根据实施例的、包括发光器件封装的照明系统的视图。

具体实施方式

在实施例的描述中，应当理解，当一个层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，它可以“直接”或“间接”位于另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者也可以存在有一个或多个中间层。已经参考附图描述了层的这种位置。

为了方便或清楚起见，附图所示的每一层的厚度和尺寸可以被夸大、省略或示意性绘制。另外，这些元件的尺寸并不完全反映真实尺寸。