[发明专利]键合机防沉锁紧装置有效
申请号: | 201110036956.3 | 申请日: | 2011-02-12 |
公开(公告)号: | CN102136437A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 陈永生;徐媛媛 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/603 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合机防沉锁紧 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体封装技术,尤其涉及一种键合机防沉锁紧装置。
背景技术
在半导体封装键合工艺过程中,封装品的键合效果对后续工序尤其产品的良率、使用寿命、可靠性等都起着至关重要甚至决定性的作用,而键合装置与封装品框架之间的压合效果则直接影响了键合的质量。
目前的键合装置中,尤其对于一些没有加热区的键合装置,主要是通过压缩空气来控制压合夹具的打开和闭合,这就对压缩空气的质量、压力提出了很高的要求。当压缩空气压力不能达到要求时会导致前后压爪的压力大于中间的键合块,造成键合台下沉,夹具无法完全到位,键合线压着状态不良,产生虚焊或焊不上等问题,进而影响键合效果;此外,传统的长条形压爪结构,往往会出现压力不充足的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是:如何实现一种结构简单、成本经济、稳定性高又便于维护的防沉装置。
为解决上述技术问题,本发明提供键合机防沉锁紧装置,包括压具系统和压块系统,所述压具系统为对称结构且位于所述压块系统的两侧;
所述压具系统包括压具底座、压具气缸、压板安装平台和压具弹簧,所述压具气缸固定于所述压具底座上,所述压板安装平台固定于压具气缸上,所述压具弹簧位于压具气缸的两侧,压具弹簧的两端分别固定于压具气缸和压具底座上;
所述压块系统包括压块底座、压块气缸、压缩空气装置、锁紧结构、砧块安装平台和压块弹簧,所述压块气缸固定于所述压块底座上,所述压缩空气装置固定于压块气缸上,所述锁紧结构固定于压块气缸上,所述砧块安装平台固定于压块气缸上并位于锁紧结构的上方,所述压块弹簧位于压块气缸的两侧,压块弹簧的两端分别固定于砧块安装平台和压块底座上。
可选地,所述压具系统的压板安装平台上设有压板结构。
可选地,所述压板结构包括压板和压爪。
可选地,所述压板上设有调节孔槽。
可选地,所述压爪固定于所述压板的下方。
可选地,所述压爪由多根手指状金属条构成。
可选地,所述锁紧结构由斜契块、滚轮和滚轮固定块构成,所述斜契块固定于所述压块气缸的滑块上,所述滚轮固定块位于斜契块上方,滚轮固定块的一端固定于所述压块系统上。
可选地,所述压具气缸沿垂直方向运动。
可选地,所述压块气缸沿水平方向运动。
与现有技术相比,本发明请求保护的键合机防沉锁紧装置,锁紧结构的斜契块与滚轮组合的运动结构能有效防止键合台的下沉,加之弹簧的控制能防止键合过程中超声波的消失,手指状的压爪提供了更好的压合效果,不但弥补了压缩空气质量、压力不良时带来的产品质量隐患,同时提升了产品在键合过程中的键合品质。本装置结构简单、成本经济、稳定性高、便于维护,大大提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例中键合机防沉锁紧装置的结构示意图;
图2为本发明实施例中键合机防沉锁紧装置中压板结构的俯面示意图;
图3为本发明实施例中键合机防沉锁紧装置中锁紧结构的示意图;
图4~图5为本发明实施例中键合机防沉锁紧装置中锁紧结构与压块气缸的运动示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次,本发明利用示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,所述示意图只是实例,其在此不应限制本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示,本发明提供的键合机防沉锁紧装置,包括压具系统和压块系统,所述压具系统为一组对称结构并位所述压块系统的两侧。
所述压具系统包括压具底座1、压具气缸3、压板安装平台4和压具弹簧2,所述压具气缸3固定于所述压具底座1上,所述压板安装平台4固定于压具气缸3上,当压具气缸3垂直运动时则带动压板安装平台同4时做上下运动,所述压具弹簧2位于压具气缸3的两侧,压具弹簧2的两端分别固定于压具气缸3和压具底座1上,用以控制压具气缸3的运动幅度,防止键合工艺过程中超声波的消失以确保键合质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造