[发明专利]浸晶切割方法有效
| 申请号： | 201110037399.7 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102172996A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
1.一种浸晶切割方法，应用于切割晶体硅锭的多线切割设备中，所述多线切割设备至少具有用于承载待切割晶体硅锭的切割台以及运行切割线的多线切割系统，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)于所述多线切割设备的切割台上围设形成一容液槽；
(2)将所述待切割晶体硅锭放置于所述容液槽内；
(3)向所述容液槽内注入切割液，并使所述待切割晶体硅锭浸没于所述切割液中；
(4)启动所述多线切割系统，高速运行所述切割线；
(5)使所述切割线压迫所述容液槽及浸没于所述切割液中的待切割晶体硅锭，以使所述切割线切割所述容液槽之侧壁时，一并切割位于所述切割液中的待切割晶体硅锭，且在切割过程中，所述切割液从被切割的容液槽侧壁之豁口处流出，以便循环利用。
2.根据权利要求1所述的浸晶切割方法，其特征在于：所述容液槽的深度大于所述待切割晶体硅锭的高度。
3.根据权利要求1所述的浸晶切割方法，其特征在于：所述容液槽的四周侧壁为隔液板材。
4.根据权利要求3所述的浸晶切割方法，其特征在于：所述隔液板材可为单一材质的易切割板材；或者为多片纵向间隔设置的硬质板材与所述易切割板材组合而成，其中，所述易切割板材对应所述待切割晶体硅锭的待切割部位。
5.根据权利要求4所述的浸晶切割方法，其特征在于：所述易切割板材为玻璃板、有机塑料板、树脂板、石板。
6.根据权利要求4所述的浸晶切割方法，其特征在于：所述硬质板材为金属板。
7.根据权利要求1所述的浸晶切割方法，其特征在于：于所述步骤(2)中，所述待切割晶体硅锭被放置于所述容液槽内时与所述容液槽之四周侧壁预留有间隙。
8.根据权利要求1所述的浸晶切割方法，其特征在于：所述切割线为钢线或金刚线。
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