[发明专利]半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置无效
| 申请号： | 201110037561.5 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102161831A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 田中伸树;木村道生;高桥昭仁 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L63/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B9/04;B32B27/04;H05K1/03;H01L23/15 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 层叠 印刷 布线 以及 半导体 装置 | ||
1.一种半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，
在所述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。
2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述玻璃纤维基材A中的所述无机微粒为二氧化硅微粒。
3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述玻璃纤维基材A的厚度为150μm以下。
4.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述玻璃纤维基材A是通过分散有所述无机微粒的处理液来处理玻璃纤维表面而成。
5.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，在所述热固性树脂组合物B中含有无机填充材料。
6.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，在所述热固性树脂组合物B中含有环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，在所述热固性树脂组合物B中含有氰酸酯树脂。
8.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述热固性树脂组合物B中含有的无机填充材料的平均粒径为0.1μm～5.0μm。
9.一种层叠板，其特征在于，通过对权利要求1所述的半固化片进行固化而获得。
10.根据权利要求9所述的层叠板，其特征在于，在所述半固化片的至少一个外侧面上设置有导体层。
11.一种印刷布线板，其特征在于，使用权利要求9所述的层叠板，并实施布线加工而成。
12.一种半导体装置，其特征在于，在权利要求11所述的印刷布线板上搭载半导体元件而成。
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