[发明专利]半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置。

背景技术

近年来，伴随着电子仪器的高功能化等的要求，电子部件的高密度集成化、进而高密度安装化得以发展。因此，其中使用的与高密度安装对应的印刷布线板等，甚于以往，其小型化且高密度化更得到了发展。作为该印刷布线板的绝缘材料，虽然广泛使用将玻璃织布等玻璃纤维基材浸渍于环氧树脂等热固性树脂而获得的半固化片进行层叠并进行加热加压固化的层叠板，但是伴随高密度化，绝缘可靠性降低的问题变得显著。

另外，近年来在印刷布线板上的部件安装达到高密度化，因此，在对印刷布线板的基板材料所要求的诸特性之中，特别要求具有低线膨胀化、高刚性化、高耐热化。

半导体元件的热膨胀系数为3～6ppm/℃，小于一般的半导体塑料封装用印刷布线板的热膨胀系数。因此，在对半导体塑料封装施加热冲击时，因半导体元件和半导体塑料封装用印刷布线板的热膨胀系数差异，而有时会导致：在半导体塑料封装上发生翘曲，在半导体元件与半导体塑料封装用布线板之间、在半导体塑料封装与安装的印刷布线板之间产生连接不良。为了减小翘曲而确保连接可靠性，需要开发热膨胀系数小的层叠板。另外，就印刷布线板而言，为了适于与部件、其它基板的连接以及部件的安装等，也要求其具有部分或整体的高刚性。另外，从电气、电子部件的可靠性的方面考虑，要求半固化片的耐热性。

为了实现低线膨胀化、高刚性化、高耐热性，尝试着：对玻璃织布进行高密度化(例如，专利文献1)、提高树脂组合物中的充填材料量(例如，专利文献2)等。

然而，如果将玻璃织布高密度化，那么被称为网洞(Basket Hole、バスケツトホ一ル)的由经纱和纬纱而包围的没有玻璃纤维丝的部分的面积变小。因此，树脂、填充材料对玻璃织布的浸渍性变差，在玻璃织布中产生没有浸渍树脂、填充材料的的孔隙(空隙)，引起绝缘可靠性的降低，或无法成形的问题。特别是，就高密度化的玻璃织布而言，填充材料的浸渍性恶化。因此，无法在不产生孔隙的状态下将高填充材料量的树脂组合物浸入高密度化的玻璃织布中。因此，在印刷布线板的基板材料中，低线膨胀化、高刚性化、以及高耐热化尚不充分，另外，半导体装置的可靠性也不充分。作为提高树脂组合物对玻璃织布的浸渍性的尝试，进行了如下尝试：在玻璃织布上用硅烷偶联剂进行表面处理，或实施物理加工(专利文献3)。然而，在这样的表面处理、物理加工中，将足够的填充材料浸入玻璃织布中，并降低孔隙(空隙)的产生率的方面，尚不充分。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-192521号公报

专利文献2：日本特开2007-224269号公报

专利文献3：日本特开2009-173765号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供可大幅降低玻璃纤维基材中的孔隙的产生、并可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板、以及使用它们的印刷布线板及半导体装置。

解决课题的方法

上述目的可通过下述的本发明[1]～[12]达成。

[1]一种半固化片，其为使玻璃纤维基材(A)浸渍于热固性树脂组合物(B)而成的半固化片，其特征在于，

在所述玻璃纤维基材(A)的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。

[2]根据[1]所述的半固化片，其特征在于，所述玻璃纤维基材(A)上的所述无机微粒为二氧化硅微粒。

[3]根据[1]或[2]所述的半固化片，其特征在于，所述玻璃纤维基材(A)的厚度为150μm以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的半固化片，其特征在于，所述玻璃纤维基材(A)是通过分散有所述无机微粒的处理液来处理玻璃纤维表面而成。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的半固化片，其特征在于，在所述热固性树脂组合物(B)中含有无机填充材料。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的半固化片，其特征在于，在所述热固性树脂组合物(B)中含有环氧树脂。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的半固化片，其特征在于，在所述热固性树脂组合物(B)中含有氰酸酯树脂。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的半固化片，其特征在于，所述热固性树脂组合物(B)中含有的无机填充材料的平均粒径为0.1μm～5.0μm。

[9]一种层叠板，其特征在于，通过将前述[1]～[8]中任一项所述的半固化片进行固化而获得。