[发明专利]电子信号连接器的滤波模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110038141.9 申请日: 2011-02-15
公开(公告)号: CN102468585A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 莫家平 申请(专利权)人: 弘邺科技有限公司
主分类号: H01R13/7193 分类号: H01R13/7193;H01R43/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 信号 连接器 滤波 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于,其步骤是:

(a)在滤波模块的基材两侧表面成型铜箔层,其中一側表面通过加工方式予以除去该铝箔层的部分材料,在该铝箔层上留下复数光学点,以露出铝箔层内部的基材;

(b)在基材表面向内部加工成型容置槽,并在该容置槽内收纳非晶质金属内芯;

(c)在基材的另一侧表面通过胶片粘合铜箔层,供基材两侧表面保持具有两个相对式铜箔层,该两个铜箔层内包覆所述的非晶质金属内芯;该两个相对式铜箔层分为上层铜箔与下层铜箔;

(d)上层铜箔、下层铜箔与基材之间,分别对位各光学点加工成型相对式的复数通孔以及复数透孔;

(e)上层铜箔与下层铜箔的外表面,通过影像转移制程而加工成型预设电路布局,而上层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线;

(f)上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面,分别进行活化处理后,再分别成型有金属导体;

(g)在上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局,而上层铜箔与下层铜箔的预设线路布局与各通孔相对;

(h)上层铜箔成型为上层感应区与复数上层金属导线,下层铜箔成型为下层感应区与复数下层金属导线,且上层感应区与下层感应区与基材的非晶质金属内芯以及复数透孔相对应,并凭借各通孔与各透孔内部的金属导体,供上层铜箔板的上层感应区与下层铜箔板的下层感应区互相连结并导通,而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态;

(i)由上层铜箔的上层感应区分别向外延设复数输入侧与复数输出侧;

(j)通过两个铜箔层以及基材成型为板状的薄型滤波模块。

2.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于:步骤(a)中,该滤波模块的基材其中一侧表面的铜箔层,通过化学药剂的酸洗、铣床加工铣去或研磨加工的加工方式,予以除去两个铜箔层,并留下复数光学点;且步骤(b)中,基材的一侧表面为通过铣削、磨削或钻削的加工方式,成型凹陷式的容置槽;而步骤(d)中,两个铜箔层的上层铜箔、下层铜箔与基材之间,分别对位各光学点而通过钻削或铣削的加工方式,成型复数通孔及复数透孔。

3.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于:该滤波模块的基材两侧表面的铜箔层,包括上层铜箔、下层铜箔,且上层铜箔与下层铜箔的感应区,分别设有呈放射线状排列导通的复数通孔与复数金属导线;而复数通孔与复数金属导线分别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状或几何形状的放射线状排列。

4.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于:该滤波模块的基材被夹合并固定于两个铜箔层之间,而基材表面相对于两个铜箔层的感应区,设有收纳非晶质金属内芯的容置槽,且容置槽内、外分别设有相对于两个铜箔层的复数通孔的复数透孔,而各通孔、各透孔内部分别成型供二感应区呈电性导通的金属导体。

5.根据权利要求4所述电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于:该滤波模块的基材是绝缘材质制成,并在容置槽内部凸设有限位体,而于容置槽内收纳呈环形状的非晶质金属内芯,且非晶质金属内芯的材质是铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶的非晶质金属材质;则基材的容置槽、非晶质金属内芯则分别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状。

6.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于:该滤波模块的两个铜箔层的各通孔、基材的各透孔内通过电镀加工成型铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金属导体,以供两个铜箔层的感应区呈形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通。

7.一种电子信号连接器的滤波模块,该电子信号连接器于绝缘座体穿设复数端子,而复数端子为电性连接于滤波模块,供复数端子进行传输信号的滤波,其特征在于:

该滤波模块是在基材内设置非晶质金属内芯,且基材两侧表面成型具有感应区的铜箔层,再在两个铜箔层与基材间分别设置内部成型金属导体的复数通孔与复数透孔,以利用复数金属导体导通基材两侧表面铜箔层的感应区,而由各感应区呈放射线状复数金属导线配合非晶质金属内芯,形成连续环绕式的金属磁感线圈的磁感效应区域。

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