[发明专利]电子信号连接器的滤波模块及其制造方法无效
申请号: | 201110038141.9 | 申请日: | 2011-02-15 |
公开(公告)号: | CN102468585A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 莫家平 | 申请(专利权)人: | 弘邺科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/7193 | 分类号: | H01R13/7193;H01R43/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 信号 连接器 滤波 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子信号连接器,尤指可符合电子信号连接器规格使用的滤波模块,利用电子信号连接器的复数端子电性连接于滤波模块,不必扩大电子信号连接器的体积、尺寸即可具有滤波、整流等效果,达到保持电子信号连接器既有型式、不需更改设计的功能。
背景技术
现今电脑科技快速发展,而台式电脑或笔记本电脑已普遍存在于社会上各个角落,且电脑发展趋势也朝运算功能强、速度快以及体积小的方向迈进,此外,由于网络通讯技术也正在急速蓬勃发展中,并将人们的生活、学习、工作与休闲等,带入另一种有别于以往的崭新境界,使人与人之间的互动、联系,即可通过网络通讯相互传递所需的即时信息、广告宣传或往来信件等,同时凭借网络来搜寻各种信息、线上即时通讯或网络游戏等娱乐,让人们与网络之间的关系更为密切且密不可分。
一般网络的类型根据电脑所涵盖的地理范围,大致上可区分为区域网络、都会网络、广域网络、无线网络、互联网络等类型,而在进行网络信号的连结、上传、下载等传输作业时,容易受到周边电子零件的信号、电磁波的干扰,或是由信号中所产生的突波现象等,影响网络信号传输的不稳定,则必须在网络连接器中设置滤波元件,以供进行信号的滤波处理,但在目前的网络连接器中所应用的滤波元件,请参阅图10、图11、图12所示,其网络连接器A,是在插接空间A0内设有复数对接端子A1,且复数对接端子A1为分别电性连接于电路板A2上,再于电路板A2外部电性连接滤波元件B,而滤波元件B是在复数金属铁芯B1外部,分别缠绕线圈B11,利用复数金属铁芯B1与线圈B11之间的磁感应,进行滤波处理,但目前所应用的网络连接器A,在实际应用、实施时,仍存在诸多缺失,如:
(1)在网络连接器A设置滤波元件B时,必须扩充网络连接器A的体积,以供收容滤波元件B,如此将造成网络连接器A另外设置壳体A3,不仅增加制造成本且组装过程更加耗时、费工。
(2)滤波元件B是在复数金属铁芯B 1外部,分别缠绕线圈B11,则造成各金属铁芯B1的体积扩大,占用较大的空间,且相邻的金属铁芯B1与线圈B11之间也容易产生干扰,而因金属铁芯B1体积过小则予以缠绕线圈B11时,其自动化制程困难,需要以人工来缠绕线圈B11。
(3)滤波元件B的复数金属铁芯B1外部,分别缠绕线圈B11后,复数线圈B11必须与网络连接器A的电路板A2电性连接,而复数线圈B11分别向外朝不同的方向延展、拉伸,导致复数线圈B11紊乱不整齐,并使复数金属铁芯B1之间的排列间距缩小,容易影响各金属铁芯B1之间的滤波功能不稳定。
是以,如何解决目前滤波元件的金属铁芯必须缠绕线圈,增加占用网络连接器的体积的问题,并容易影响相邻金属铁芯间的滤波处理的缺失,必须予以改善,即为本发明人及从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故,发明人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种可通过薄形板状滤波模块具有体积小、不占空间、减少相互干扰,而供稳定传输信号的电子信号连接器的滤波模块及其制造方法的发明专利诞生者。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种电子信号连接器的滤波模块制造方法,其特征在于,其步骤是:
(a)在滤波模块的基材两侧表面成型铜箔层,其中一側表面通过加工方式予以除去该铝箔层的部分材料,在该铝箔层上留下复数光学点,以露出铝箔层内部的基材;
(b)在基材表面向内部加工成型容置槽,并在该容置槽内收纳非晶质金属内芯;
(c)在基材的另一侧表面通过胶片粘合铜箔层,供基材两侧表面保持具有两个相对式铜箔层,该两个铜箔层内包覆所述的非晶质金属内芯;该两个相对式铜箔层分为上层铜箔与下层铜箔;
(d)上层铜箔、下层铜箔与基材之间,分别对位各光学点加工成型相对式的复数通孔以及复数透孔;
(e)上层铜箔与下层铜箔的外表面,通过影像转移制程而加工成型预设电路布局,而上层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线;
(f)上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面,分别进行活化处理后,再分别成型有金属导体;
(g)在上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局,而上层铜箔与下层铜箔的预设线路布局与各通孔相对;
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