[发明专利]基板结构有效
| 申请号： | 201110038611.1 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102448245A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 庄志宏 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
1.一种基板结构，包括：
第一高导热基板，具有第一表面；
第二高导热基板，与该第一高导热基板相叠置，具有第二表面；
框型治具，环绕该第一高导热基板与该第二高导热基板的周围配置，具有彼此相对的一上表面以及一下表面；
第一导电层，配置于该框型治具的该上表面上，且覆盖该第一高导热基板的该第一表面；
第二导电层，配置于该框型治具的该下表面上，且覆盖该第二高导热基板的该第二表面；
第一粘胶层，配置于该第一导电层与该第一高导热基板之间以及该第一导电层与该框型治具之间，其中该第一导电层通过该第一粘胶层而固定于该框型治具的该上表面上；以及
第二粘胶层，配置于该第二导电层与该第二高导热基板之间以及该第二导电层与该框型治具之间，其中该第二导电层通过该第二粘胶层而固定于该框型治具的该下表面上。
2.如权利要求1所述的基板结构，其中该第一高导热基板的该第一表面与该框型治具的该上表面实质上切齐。
3.如权利要求1所述的基板结构，其中该第二高导热基板的该第二表面与该框型治具的该下表面实质上切齐。
4.如权利要求1所述的基板结构，其中该第一高导热基板与该第二高导热基板的侧边承靠该框型治具。
5.如权利要求1所述的基板结构，其中该框型治具环绕成一矩形。
6.如权利要求1所述的基板结构，其中该第一高导热基板的材质包括铝、铜、石墨或陶瓷。
7.如权利要求1所述的基板结构，其中该第二高导热基板的材质包括铝、铜、石墨或陶瓷。
8.如权利要求1所述的基板结构，其中该框型治具的材质包括塑胶、玻纤、铸铁或金属。
9.如权利要求1所述的基板结构，其中该第一导电层的材质包括铜箔。
10.如权利要求1所述的基板结构，其中该第二导电层的材质包括铜箔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司，未经旭德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110038611.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
