[发明专利]基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构，且特别是涉及一种具有较佳可靠度的基板结构。

背景技术

随着数字化工业的急速发展，线路板在数字产品上的应用也越来越广泛，举凡手机、电脑以及数字相机等产品内皆有线路板的存在。在线路板的制作上，线路板可以是由单面线路基板或双面线路基板所制得。

现有的单面线路基板的制作工艺，首先，提供二铜箔层以及配置于这些铜箔层之间的一核心层，并压合这些铜箔与核心层。之后，蚀刻移除一侧的铜箔层，以制得一单面基板。然而，现有的制作方法既会浪费一侧的铜箔层，且还需另外进行一蚀刻制作工艺来移除此铜箔层，以致于增加制作工艺步骤与制作成本。再者，若当核心层是由一对蚀刻液反应速率较快的金属所构成，则必须先额外形成保护层以保护此核心层后，才能进行蚀刻制作工艺来移除铜箔层，否则核心层则会受蚀刻液的侵蚀而导致可靠度降低。由于需要额外制作保护层来保护核心层，因此制作工艺步骤与制作成本会增加，进而不利于量产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构，其具有环绕高导热基板的框型治具，可避免高导热基板在后续制作工艺中被蚀刻液侵蚀，可提升基板结构的可靠度。

为达上述目的，本发明提供一种基板结构，其包括一第一高导热基板、一第二高导热基板、一框型治具、一第一导电层、一第二导电层、一第一粘胶层以及一第二粘胶层。第一高导热基板具有一第一表面。第二高导热基板与第一高导热基板相叠置，且具有一第二表面。框型治具环绕第一高导热基板与第二高导热基板的周围配置，且具有彼此相对的一上表面以及一下表面。第一导电层配置于框型治具的上表面上，且覆盖第一高导热基板的第一表面。第二导电层配置于框型治具的下表面上，且覆盖第二高导热基板的第二表面。第一粘胶层配置于第一导电层与第一高导热基板之间以及第一导电层与框型治具之间。第一导电层通过第一粘胶层而固定于框型治具的上表面上。第二粘胶层配置于第二导电层与第二高导热基板之间以及第二导电层与框型治具之间。第二导电层通过第二粘胶层而固定于框型治具的下表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第一高导热基板的第一表面与框型治具的上表面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述的第二高导热基板的第二表面与框型治具的下表面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述的第一高导热基板与第二高导热基板的侧边承靠框型治具。

在本发明的一实施例中，上述的框型治具环绕成一矩形。

在本发明的一实施例中，上述的第一高导热基板的材质包括铝、铜、石墨或陶瓷。

在本发明的一实施例中，上述的第二高导热基板的材质包括铝、铜、石墨或陶瓷。

在本发明的一实施例中，上述的框型治具的材质包括塑胶、玻纤、铸铁(cast iron)或金属。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电层的材质包括铜箔。

在本发明的一实施例中，上述的第二导电层的材质包括铜箔。

基于上述，由于本发明的框型治具环绕第一高导热基板与第二高导热基板的周围，因此在后续线路制作的湿式蚀刻制作工艺中，可防止蚀刻液侵蚀第一高导热基板与第二高导热基板，可提高基板结构的可靠度。此外，由于本发明的框型治具可保护第一高导热基板与第二高导热基板，且无须额外再形成其他的保护层，因此可减少后续线路的制作工艺步骤并可降低制作成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种基板结构的立体分解示意图；

图2为本发明的一实施例的一种基板结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：基板结构

110：第一高导热基板

112：第一表面

120：第二高导热基板

122：第二表面

130：框型治具

132：上表面

134：下表面

140：第一导电层

150：第二导电层

160：第一粘胶层

170：第二粘胶层

具体实施方式