[发明专利]IC卡模块的封装方法

权利要求书

1.一种IC卡模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括下述步骤：

A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；

B，通过表面组装技术方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；

C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块。

2.根据权利要求1所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述步骤A还包括步骤A1，在导电层的下表面的电镀形成第一保护层，所述第一保护层或形成非接触式模块的外接天线焊盘或形成接触式模块的触点，在绝缘层上设有多个能使导电层的上表面具有外露部分的焊盘孔，所述导电层的外露部分的上表面电镀形成第二保护层，所述第二保护层成为焊盘。

3.一种IC卡模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括下述步骤：

A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置第一导电层，在绝缘层的上表面设置第二导电层，所述第一导电层上或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述第二导电层设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；

B，通过表面组装技术方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；

C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块。

4.根据权利要求3所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述步骤A还包括步骤A1，在第一导电层的下表面的电镀形成第一保护层，所述第一保护层或形成非接触式模块的外接天线焊盘或形成接触式模块的触点，在第二导电层的上表面的多处电镀形成第二导电保护层，所述第二保护层成为焊盘，所述绝缘层上设有使第一、二导电层相连的导电通道。

5.根据权利要求1所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述步骤C中，通过将回流焊接或常温固化或加热固化，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合。

6.根据权利要求1或3所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述步骤C还包括步骤C1，在导电凸点与焊盘形成键合后，利用胶水，在芯片与绝缘层之间进行底部填充。

7.根据权利要求1或3所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述步骤A中的所述导电凸点为锡球凸点；上述步骤B还包括步骤B1，将焊膏印刷在焊盘上，所述芯片以其锡球凸点通过焊膏粘结在焊盘上。

8.根据权利要求1或3所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述导电层为铜层或铝层，所述第一或第二导电保护层分别为金层或银层。

9.根据权利要求1所述的IC卡模块的封装方法，其特征在于，上述第二导电层的上表面设置有阻焊层。

10.一种用于IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，所述PCB电子载板具有形成矩阵阵列的多个如权利要求1至9任意一项所述的IC卡模块，所述PCB电子载板排布超出3排3列以上矩阵排列的所述接触式IC卡模块。