[发明专利]IC卡模块的封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种IC卡模块的封装方法，其使用双面或单面覆导电层的PCB电子载板并采用表面组装技术(SMT)工艺来加工IC卡模块。

背景技术

IC卡模块具有接触式IC卡模块和非接触式IC卡模块。传统的IC卡模块结构包括引线框架(或称载带)和芯片，芯片设置在引线框架上，其引线框架是类似电影胶片的一种采用35mm宽的引线框架。

参见图1所示，传统的IC卡模块的封装方法包括以下步骤：

A、提供载带1’，参见图1a所示，载带1’具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层12’连接在金属表面11’的上方；

B、贴片，参见图1b所示，将晶片上的单个芯片2’通过装片胶3’采用正贴的方式贴装在载带1’的载片台上，贴装后经在线固化炉烘干；

C、压焊，将芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线4’键合；

D、包封或塑封，参见图1c所示，采用环氧或模塑料之类的包封胶5’将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片封装起来，以起到防水、防尘等保护作用；

E、测试，将塑封后的IC卡模块经过电性能测试，确认模块加工后是否电性能合格，合格的产品最终成为IC卡模块，参见图2至图4所示。

上述IC卡模块的封装方法的每一个步骤都需要采用智能卡专用设备生产，设备价格贵，加工工艺繁琐；而且，该封装方法的加工效率低，对引线框架精度要求高，引线框架的制备工艺难度大，均进一步提高了IC卡模块的制作成本。

此外，通过上述封装方法制出的IC卡模块形成横向两个模块，纵方向由若干模块单元排列成的长条状产品，在加工过程中采用载带缠绕在轮盘上的方式入料和出料，使得该IC卡模块的包装、运输均很不方便。

发明内容

本发明的目的是，提供一种IC卡模块的封装方法，其简化了IC卡模块的加工过程，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。

本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现：

一种IC卡模块的封装方法，其包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，采用表面组装技术(SMT)工艺方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块。

一种IC卡模块的封装方法，其包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置第一导电层，在绝缘层的上表面设置第二导电层，所述第一导电层上或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述第二导电层设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，采用表面组装技术(SMT)工艺方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块。

在优选的实施方式中，上述步骤A还包括步骤A1，在导电层的下表面的电镀形成第一保护层，所述第一保护层或形成非接触式模块的外接天线焊盘或形成接触式模块的触点，在绝缘层上设有多个能使导电层的上表面具有外露部分的焊盘孔，所述导电层的外露部分的上表面电镀形成第二保护层，所述第二保护层成为焊盘。

在优选的实施方式中，上述步骤C中，通过回流焊接或常温固化或加热固化，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点。

在优选的实施方式中，上述步骤C还包括步骤C1，在导电凸点与焊盘形成键合点后，利用胶水，在芯片与绝缘层之间进行底部填充。

在优选的实施方式中，上述步骤A中的所述导电凸点为锡球凸点；上述步骤B还包括步骤B1，将焊膏印刷在焊盘上，所述芯片以其锡球凸点通过焊膏粘结在焊盘上。

在优选的实施方式中，上述步骤B中的所述导电凸点为锡球凸点；上述步骤B还包括步骤B1，将导电胶印刷在焊盘上，所述芯片以其锡球凸点通过导电胶粘结在焊盘上。

本发明实施例的封装方法的特点和优点是：

1、其使用双面或单面覆导电层的PCB电子载板来替代传统的载带式引线框架，使得加工简单，且PCB电子载板1的工艺成熟，即，利用PCB电子载板1作为载体入料和出料，提高了生产效率，同时节省了原材料成本，并且使得制成的IC卡模块在宽度方向上可具有更多个模块单元，从而便于包装和运输。

2、其采用表面组装技术(SMT)工艺方式将预置了导电凸点的芯片直接放置在PCB电子载板上，从而简化了生产过程，提高了生产效率。