[发明专利]一种印刷线路板的表面处理方法有效
申请号: | 201110040782.8 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN102098880A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 罗威 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿洁;李文红 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 表面 处理 方法 | ||
1.一种印刷线路板的表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
电镀镍,在印刷线路板上均匀的涂覆一层金属镍;
电镀镍钯合金,在印刷线路板的镍表面,镀上一层镍钯合金,在药液中,药液温度为60-64℃,钯离子浓度为6-9g/L,镍离子浓度为5-8g/L,PH值为4.6-5.8;
电镀金,在印刷线路板的镍钯合金表面,镀上厚度为0.1μm的金层。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的表面处理方法,其特征在于,在电镀镍之后,采用水清洗涂覆有金属镍的印刷线路板。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板的表面处理方法,其特征在于,在电镀镍钯合金之后,采用水清洗涂覆有镍钯合金的印刷线路板。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板的表面处理方法,其特征在于,在电镀金之前,依次进行除油、水洗、微蚀、水洗、酸浸、水洗处理。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板的表面处理方法,其特征在于,所述金层中,金的含量为99.9%以上。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板的表面处理方法,其特征在于,所述金层中,金的含量为99.7%,杂质金属的含量为0.3%。
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