[发明专利]一种印刷线路板的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，更具体的说，涉及一种印刷线路板的表面处理方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)的中文名称为印刷线路板，在绝缘基材上，按预定设计，用金属铜形成特定导电图形而成的印制线路、印制元件或由两者结合而成的产品，是电子工业的重要部件之一。虽然印刷线路板的金属铜是很好的元器件焊接面和电气信号传递者，但金属铜裸露在空气中容易被氧化，氧化铜则会阻碍焊锡的熔湿和导电性能，所以通常会在铜面上涂覆一种稳定的物质，例如在铜面上涂覆镍层和金层。金在表面处理中，应用的最为广泛，其优异的导电性能、接触性能、焊接性能、耐高温高湿、耐腐蚀性是其他金属无法比拟的。

在印刷线路板电镀镍金的工艺中，主要包括电镀硬金工艺和电镀软金工艺。

在电镀硬金工艺中，主要是在印刷线路板的铜面上涂覆镍层和合金层，在合金层中，钴等杂质金属占有0.3％，金占有99.7％，这样的合金被称为硬金。电镀硬金作为动态连接器的表面涂覆层，为确保金面在不断摩擦的情况下没有明显的划痕，导致镍层暴露于空气中氧化影响导电性能，金层的厚度一般也为0.5μm以上。由于其具有一定的耐磨性，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

在电镀软金工艺中，是在印刷线路板的铜面上涂覆镍层和金层，在金中没有添加其它杂质，金含量在99.9％以上，这样的金被称为软金。电镀软金的主要目的是打金线，是将芯片和印刷线路板的线路连接起来，完成电性能的完整，金线的材料是纯金，镀金层的成分也是纯金，两者成分的一致性确保了其连接的稳定，而为了保证打金线的可靠性，金层的厚度一般为0.5μm以上。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现现有技术存在以下问题：

在电镀硬金工艺和电镀软金工艺中，为了保证软金的打线性能和硬金的耐磨性能，金层的厚度均要求在0.5μm以上，由于金的使用量过高，所以大大的提高了印刷线路板表面处理的成本。

因此，如何降低印刷线路板表面处理方法的成本，成为目前最需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的设计目的在于，提供一种印刷线路板的表面处理方法，以降低金的使用量，从而降低成本。

本发明实施例是这样实现的：

一种印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤：

电镀镍，在印刷线路板上均匀的涂覆一层金属镍；

电镀镍钯合金，在印刷线路板的镍表面，镀上一层镍钯合金，在药液中，药液温度为60-64℃，钯离子浓度为6-9g/L，镍离子浓度为5-8g/L，PH值为4.6-5.8；

电镀金，在印刷线路板的镍钯合金表面，镀上厚度为0.1μm的金层。

优选地，在上述的印刷线路板的表面处理方法中，在电镀镍之后，采用水清洗涂覆有金属镍的印刷线路板。

优选地，在上述的印刷线路板的表面处理方法中，在电镀镍钯合金之后，采用水清洗涂覆有镍钯合金的印刷线路板。

优选地，在上述的印刷线路板的表面处理方法中，在电镀金之前，依次进行除油、水洗、微蚀、水洗、酸浸、水洗处理。

优选地，在上述的印刷线路板的表面处理方法中，所述金层中，金的含量为99.9％以上。

优选地，在上述的印刷线路板的表面处理方法中，所述金层中，金的含量为99.7％，杂质金属的含量为0.3％。

与现有技术相比，本实施例提供的技术方案具有以下优点和特点：

在本发明提供的方案中，在电镀镍和电镀金之间增加了一个电镀镍钯合金的流程，以使在线路板上依次涂覆有镍层、镍钯合金层和金层。由于镍钯合金具有优异的性能，所以用镍钯合金作为镍和金之间的中间层，可以减少了金的使用。因此，本发明提供的印刷线路板的表面处理方法在不影响金层打线性能和耐摩擦性能的情况下，可以降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的印刷线路板的表面处理方法的流程图；

图2为利用本发明所提供的表面处理方法所制成的产品的截面图。

具体实施方式