[发明专利]光耦合接收元件的检测系统及其方法

说明书

技术领域

一种光耦合接收元件的检测系统及其方法，本发明尤指一种驱使待测元件处于不稳定的工作状态，而形同一震荡电路，进而驱使其产生运作，借助检测其输出端所产生的震荡波形，以判定此待测元件是否于芯片封装后，产生电性线路断线的瑕疵的光耦合接收元件的检测系统及其方法。

背景技术

信息科技高度发展的现今，诸多信息逐渐转换成以数字的方式储存，同时也造成了信息膨胀，然而，以往因特网通信大多使用数字用户回路(Digital Subscriber Line，DSL)以传送数字信息的网络通信架构，已无法满足现今动辄数千兆字节(Megabyte，MB)的信息传输量，因此，光纤通信(Optic fiber communication)因应而生，光纤通信具有高信息传输量等优点，主要由一光耦合发射元件、一光纤传输信道以及一光耦合接收元件所组构而成，实施时，光耦合发射元件将所接收到的一数字信号，调变成一特定波长的光信号，借助光纤传输信道的传输，最后借助光耦合接收元件将其接收并解调成数字信号，以完成信息传输；请参阅图1，图中所示为现有光耦合接收元件的电性组成图，承上所述，光耦合接收元件10为光纤通信中主要的元件之一，然而，为使光耦合接收元件10运作时，可产生特定的电气现象，将光耦合接收元件10的一模拟端工作电压源A_VDD与一数字端工作电压源D_VDD为电连接，又，为使模拟端工作电压源A_VDD运作时，不受数字端工作电压源D_VDD上的噪声的干扰，更于两工作电压源(A_VDD与D_VDD)之间串接一低阻值的电阻R_VDD，以解决噪声干扰的问题，请搭配参照图2，图中所示为现有光耦合接收元件的封装示意图，承上所述，光耦合接收元件10完成芯片封装后，两工作电压源(A_VDD与D_VDD)呈电连接，并与封装后的光耦合接收元件10的电压源脚位V_CC呈电连接，而两接地点(A_GND与D_GND)也呈电连接，并与光耦合接收元件10的接地脚位GND呈电连接，输出端V_OUT则与输出脚位Out呈电连接，又，光耦合接收元件10于芯片封装制程后，虽以完成封装，但在自动化制程中难免出现瑕疵，而使两工作电压源(A_VDD与D_VDD)未呈电连接(如图中所示的A)，并请参阅图1，两工作电压源(A_VDD与D_VDD)虽未呈电连接，模拟端的工作电压，由数字端工作电压源D_VDD经由电阻R_VDD传导至模拟端，又或是模拟端传导至数字端，而因电阻R_VDD阻值较小，模拟端所获得的工作电压仅略小于数字端，因此光耦合接收元件10仍可产生运作，又，光耦合接收元件10虽可运作，但于接收光信号时，易产生波形遗漏及波形异常的情形，所述的波形遗漏如图3所示，图中所示为接收波形遗漏示意图，而波形异常如图4所示，图中所示为接收波形异常示意图，承上述，波形异常(或遗漏)对于接收或传递数字化信号有极大的影响，波形异常(或遗漏)使光耦合接收元件10所解调的数字信号，与原先所传递的数字信号相异，进而使数字化信息产生错误或损毁，因此，制造端需针对封装后的光耦合接收元件10进行相关的电性检测，以提升出货时的产品良率，又，现有的检测方法大多驱使光耦合接收元件10处于稳定的工作状态，借助光耦合接收元件10持续接收信号于一检测时间，当检测时间结束，通过检测光耦合接收元件10于检测时间内所接收的信号，是否有上述两种情形的产生，以得知封装后，两工作电压源(A_VDD与D_VDD)是否产生断线的瑕疵，如此，虽可提升产品出货良率，却导致产能下降，且制造端更需另辟新的检测工作站，以进行检测，故，若能针对检测流程进行适度的改良，必能改善检测导致产能降低的情形。

发明内容

有鉴于上述的问题，本发明人依据多年来从事相关行业的经验，针对光耦合接收元件的电性组成及其检测方法进行分析，期能研究出更为适切的检测方法；缘此，本发明主要的目的在于提供一种可快速检测电性线路断线的瑕疵，以避免检测所造成的产能降低情形发生的光耦合接收元件的检测系统及其方法。