[发明专利]钻头的自动校位研磨方法有效
申请号: | 201110042233.4 | 申请日: | 2011-02-22 |
公开(公告)号: | CN102642159A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 姚志金;林武庆;黄兴才 | 申请(专利权)人: | 欣竑科技有限公司 |
主分类号: | B24B3/24 | 分类号: | B24B3/24 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钻头 自动 研磨 方法 | ||
1.一种钻头的自动校位研磨方法,其特征在于,包含有:
取用一摆动座,该摆动座能够往复定格摆动,而在摆动的弧线路径上依序规划出一个校正位置、一个检测位置及一个研磨位置;
令该摆动座摆动至该校正位置,利用一个能够在钻头的供料区与该摆动座之间移动的夹具,自该供料区移载一个钻头插置于该摆动座上;
使用一个第一影像检测器在该校正位置感测该钻头的一个刃部,并经由该摆动座夹持该钻头转动,以校正该刃部的若干刃面至一个基准位置;
令该摆动座夹持该钻头摆动至该研磨位置,并使用一个研磨机在该研磨位置研磨所述若干刃面;
然后令该摆动座夹持该钻头摆动至该检测位置,并利用一个第二影像检测器在该检测位置感测所述若干刃面,以确认所述若干刃面的研磨状况;及
在确认所述若干刃面研磨完成时,令该摆动座夹持该钻头摆动至该校正位置,并利用该夹具移载该钻头至该供料区;并在确认所述若干刃面未研磨完成时,令该摆动座夹持该钻头摆动至该研磨位置,而使用该研磨机在该研磨位置研磨所述若干刃面。
2.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述弧线路径上并规划出一清洁位置,位于该检测位置及该研磨位置之间,该钻头在所述若干刃面研磨后随着该摆动座摆动至该清洁位置,而利用一驱动器驱动一沾粘块在该清洁位置对所述刃面进行沾粘及释放。
3.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:更加包含在所述若干刃面接受该研磨机研磨前,使用一夹固器在该研磨位置护持该刃部,并在所述若干刃面接受该研磨机研磨后,令该夹固器释放该刃部。
4.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述研磨机研磨所述若干刃面的步骤,包含有一个第一面研磨及一个第二面研磨,该研磨机对所述若干刃面进行该第一面研磨后,令该摆动座夹持该钻头转动一特定角度,且令该研磨机对所述若干刃面进行该第二面研磨。
5.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述若干刃面确认未研磨完成的钻头,在该研磨机研磨所述若干刃面前,令该摆动座夹持该钻头补偿转动,以校正所述若干刃面至一能够接受研磨的正确角度位置。
6.根据权利要求5所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述摆动座在该检测位置校正所述若干刃面的该正确角度位置。
7.根据权利要求5所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述摆动座自该检测位置摆动至该研磨位置期间校正所述若干刃面的该正确角度位置。
8.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述若干刃面确认未研磨完成的钻头,在该研磨机研磨所述若干刃面前,令该摆动座夹持该钻头,沿着该钻头的轴向补偿移动一特定距离,以校正所述若干刃面至一能够接受研磨的正确距离位置。
9.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述第一影像检测器感测出的已损毁钻头,利用该夹具移载至一个钻头的不良区。
10.根据权利要求1所述钻头的自动校位研磨方法,其特征在于:所述第二影像检测器在二次确认所述若干刃面未研磨完成时,令该摆动座夹持该钻头摆动至该校正位置,并利用该夹具移载该钻头至一钻头的不良区。
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