[发明专利]钻头的自动校位研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻头的研磨方法，特别是针对一种已磨耗的微细钻头，并涉及该微细钻头的刃面的自动化基准位置校正及研磨的技术，以及校正及研磨所述刃面的影像检测器、研磨机和摆动座。

背景技术

微细钻头是一种直径可缩小至约0.1mm左右的钻凿刀具，目前已大量运用在印刷电路板的钻孔作业上，但该钻头在经过多次使用后，其刃部尖端的若干刃面容易磨耗损毁，而使钻头不堪使用；为了延长钻头的使用寿命，现阶段的作法是将已磨耗的钻头的刃部重新利用一研磨机进行加工研磨，而使该刃部的所述刃面回复可供钻凿正确孔径的状况，该钻头在利用研磨机重新研磨前，需利用一影像(例如Charge Coupled Device，CCD)检测器校正该钻头的所述刃面的基准位置。目前，上述微细钻头通常是利用自动化的生产线及加工区站进行研磨加工作业，以利用提高加工上的速率。

且知，上述微细钻头的自动化加工作业，传统上是实施于一可定格转动的转台四周；例如申请人先前申请公告的中国台湾第I295627号专利案，主要是将钻头的各种校正、检测、判别及加工等仪器，依照其使用顺序排列于该转台四周的一环形路径上，而于转台四周形成若干个加工区站，并经由转台移载钻头逐一通过各加工区站，以逐一接受各加工区站中的仪器进行校正、检测、判别或加工等作业；然而其缺点在于，该转台只能沿单一方向转动，若检测发现其中一支钻头的所述刃面在加工后仍未达标准时，该转台无法反向移载该未达标准的钻头至上一加工区站重新进行加工，只能将该未达标准的钻头移出生产线，导致加工效率难以提升的问题。

此外，目前市面上也存在有另一种微细钻头的自动化加工技术；例如申请人先前申请公告的中国台湾第M295249号专利案，主要是将钻头的校正、检测、判别及加工等仪器配置于一直线路径上，且该直线路径上配置一可往复移动的座体(例如旋转气压缸)，该座体通常是利用马达配合皮带或滚珠导螺杆进行传动，能够移载钻头沿该直线路径移动，以接受各仪器进行校正、检测、判别或加工等作业，并能于该直线路径上反向移载未达标准的钻头，而使该未达标准的钻头重新进行加工，以确保其加工效率；然而，其加工速率仍受限于该直线路径的长度，而直线路径的长度又受限于各仪器的体积，因此难以大幅提升其加工速率。

除此之外，上述转台及其环形路径，和座体及其直线路径均占据较大的配置空间，导致难以有效节省其建构成本的问题；故上述问题均亟需加以改善。

发明内容

本发明的目的在于克服上述背景技术中，以环形路径及直线路径移载钻头，而导致加工速率及效率难以兼具的问题，以及占据较大的配置空间，而导致难以有效节省建构成本的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种钻头的自动校位研磨方法，其特征在于，包含有：

取用一摆动座，该摆动座能够往复定格摆动，而在摆动的弧线路径上依序规划出一个校正位置、一个检测位置及一个研磨位置；

令该摆动座摆动至该校正位置，利用一个能够在钻头的供料区与该摆动座之间移动的夹具，自该供料区移载一个钻头插置于该摆动座上；

使用一个第一影像检测器在该校正位置感测该钻头的一个刃部，并经由该摆动座夹持该钻头转动，以校正该刃部的若干刃面至一个基准位置；

令该摆动座夹持该钻头摆动至该研磨位置，并使用一个研磨机在该研磨位置研磨所述若干刃面；

然后令该摆动座夹持该钻头摆动至该检测位置，并利用一个第二影像检测器在该检测位置感测所述若干刃面，以确认所述若干刃面的研磨状况；及

在确认所述若干刃面研磨完成时，令该摆动座夹持该钻头摆动至该校正位置，并利用该夹具移载该钻头至该供料区；并在确认所述若干刃面未研磨完成时，令该摆动座夹持该钻头摆动至该研磨位置，而使用该研磨机在该研磨位置研磨所述若干刃面。

其中：所述弧线路径上并规划出一清洁位置，位于该检测位置及该研磨位置之间，该钻头在所述若干刃面研磨后随着该摆动座摆动至该清洁位置，而利用一驱动器驱动一沾粘块在该清洁位置对所述刃面进行沾粘及释放。

其中：更加包含在所述若干刃面接受该研磨机研磨前，使用一夹固器在该研磨位置护持该刃部，并在所述若干刃面接受该研磨机研磨后，令该夹固器释放该刃部。

其中：所述研磨机研磨所述若干刃面的步骤，包含有一个第一面研磨及一个第二面研磨，该研磨机对所述若干刃面进行该第一面研磨后，令该摆动座夹持该钻头转动一特定角度，且令该研磨机对所述若干刃面进行该第二面研磨。