[发明专利]封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件，包括互相接合的由绝缘体构成的第一基板及第二基板和在所述第一基板与所述第二基板之间形成的空腔，在所述空腔内能够封入电子部件，其特征在于：

形成在所述第一基板的接合面的接合材料和所述第二基板的接合面阳极接合，

在所述封装件的外表面，以至少覆盖从所述第一基板与所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成有由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于：

所述第一基板及所述第二基板由玻璃材料构成，

所述保护膜由Si或Cr构成。

3.如权利要求1或2所述的封装件，其特征在于：

在所述封装件的外表面从所述保护膜相分离地形成有一对外部电极。

4.如权利要求1至3中任一项所述的封装件，其特征在于：

所述封装件的外表面，被实施所述保护膜的一部分被除去而成的划线。

5.一种封装件的制造方法，制造具备在互相接合的由绝缘体构成的第一基板和第二基板之间能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括：

接合工序，将形成在所述第一基板的接合面的接合材料与所述第二基板的接合面阳极接合；以及

保护膜形成工序，以至少覆盖从所述封装件的外表面的所述第一基板和所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

6.如权利要求5所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述接合工序中，将第一圆片中包含的多个所述第一基板和第二圆片中包含的多个所述第二基板分别阳极接合，

在所述接合工序与所述保护膜形成工序之间，包括：

在所述第一圆片与所述第二圆片的接合体的一个面粘贴粘接片的工序；

将所述接合体按照所述封装件的每个形成区域进行小片化，形成多个接合片的小片化工序；以及

通过延伸所述粘接片来扩大已小片化的所述接合片彼此的间隔的延伸工序，

在所述保护膜形成工序中，在已延伸的所述粘接片上以使所述多个接合片分离配置的状态，从所述多个接合片的另一面侧起成膜所述保护膜。

7.如权利要求6所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述保护膜形成工序的后段，具有划线工序，通过对形成在所述接合片的所述另一面的所述保护膜照射激光而除去所述保护膜的一部分，从而实施划线。

8.一种压电振动器，其特征在于：在权利要求1至4中任一项所述的封装件的所述空腔内气密密封压电振动片而成。

9.一种振荡器，其特征在于：使权利要求8所述的所述压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

10.一种电子设备，其特征在于：使权利要求8所述的所述压电振动器电连接至计时部。

11.一种电波钟，其特征在于：使权利要求8所述的所述压电振动器电连接至滤波部。