[发明专利]封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及封装件(package)、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。这种压电振动器例如包括互相接合的由玻璃材料构成的基底基板及盖基板、在两基板之间形成的空腔、和在空腔内以气密密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。

作为将基底基板和盖基板直接接合的方法，提出了阳极接合。阳极接合是通过在基底基板及盖基板之中一个基板的内表面形成的接合材料与另一基板之间施加电压，将接合材料和另一基板的内表面接合的方法。作为接合材料的材料，有时采用电阻值较低的铝(Al)。如此，认为通过在接合材料采用Al，能够对接合材料的整个面均匀地施加电压，能够将接合材料和另一基板的内表面可靠地阳极接合。此外，在专利文献1中还记载为了提高接合材料的耐电压性而采用Al中含有铜(Cu)的Al合金作为接合材料的结构。

专利文献1：日本特开2006-339840号公报

但是，Al是耐腐蚀性低的(离子化倾向比较高的)材料，因此，存在的问题是：当由Al构成的接合材料曝露在压电振动器的外表面时，接合材料容易腐蚀。

特别是，当水分附着到接合材料时，因Al和水分的氧化还原反应而表面的Al失电子从而离子化(电离)，所生成的Al离子与水分中的氢氧化物(OH)离子反应，成为氢氧化铝(Al(OH₃))并溶出。担心该反应进行到接合材料的里面时，空腔的内部和外部连通，从而会降低压电振动器的气密性(接合材料的阻气性)。即，存在的问题是：大气通过连通的部位侵入空腔内，由此降低压电振动片的振动特性。此外，即便如专利文献1那样接合材料采用Al中含有Cu的Al合金，也同样发生上述问题。

发明内容

于是，本发明鉴于上述问题构思而成，提供抑制接合材料的腐蚀并且气密性优异的封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述问题，本发明提供以下方案。

本发明的封装件，包括互相接合的由绝缘体构成的第一基板及第二基板和在所述第一基板与所述第二基板之间形成的空腔，在所述空腔内能够封入电子部件，其特征在于：形成在所述第一基板的接合面的接合材料和所述第二基板的接合面阳极接合，在所述封装件的外表面，以至少覆盖从所述第一基板与所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成有由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

依据该结构，通过用保护膜来覆盖接合材料，接合材料不会曝露到外部，因此抑制接合材料与大气的接触而能够抑制大气中的水分等造成的接合材料的腐蚀。这时，保护膜由耐腐蚀性比接合材料高的材料构成，因此能够抑制因保护膜的腐蚀而接合材料露出到外部的情况。因此，切实地抑制接合材料的腐蚀，能够长期维持空腔内的气密。

此外，本发明的特征在于：所述第一基板及所述第二基板由玻璃材料构成，所述保护膜由Si或Cr构成。

依据该结构，提高第一基板及第二基板与保护膜的密合性，并且能够抑制在各基板与保护膜之间产生间隙或者保护膜剥离的情况。因此，能够切实地维持空腔内的气密。

此外，本发明的特征在于：在所述封装件的外表面从所述保护膜相分离地形成有一对外部电极。

依据该结构，即便保护膜的材料采用导电材料的情况下，外部电极也不会因保护膜而架设，因此能防止外部电极的短路。

此外，本发明的特征在于：所述封装件的外表面，被实施所述保护膜的一部分被除去而成的划线(marking)。

依据该结构，不需要为实施划线而另外形成镀膜等，因此能提高制造效率。

此外，本发明的封装件的制造方法，制造具备在互相接合的由绝缘体构成的第一基板和第二基板之间能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括：接合工序，将形成在所述第一基板的接合面的接合材料与所述第二基板的接合面阳极接合；以及保护膜形成工序，以至少覆盖从所述封装件的外表面的所述第一基板和所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

依据该构成，在保护膜形成工序中，通过用保护膜覆盖接合材料，接合材料不会曝露到外部，因此抑制接合材料与大气的接触从而能抑制大气中的水分等对接合材料的腐蚀。这时，保护膜由耐腐蚀性比接合材料高的材料构成，因此能抑制因保护膜的腐蚀而接合材料露出到外部的情况。因此，切实地抑制接合材料的腐蚀，从而能长期维持空腔内的气密。