[发明专利]硅钢片层间电阻双层叠加测试装置

权利要求书

1. 一种硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，它包括带有绝缘涂层的上层、下层硅钢片、直流恒流源、数字电压表、插入上层、下层硅钢片的电极和包括压头的压力传递装置，其特征在于，所述上层硅钢片面积和形状和压头一致，所述下层硅钢片的面积大于上层硅钢片的面积，所述电极有四个，四个电极分别接入直流恒电流源和数字电压表，数字电压表测试相叠加的绝缘涂层的电压降。

2.根据权利要求1所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，其特征在于，所述压力传递装置为万向节或半球曲轴。

3.根据权利要求1所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，其特征在于，所述压头表面还设有绝缘层。

4.根据权利要求1或3所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，其特征在于，所述压头内部设有磁铁。

5.根据权利要求1所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，其特征在于，所述四个电极均为金属钻头，该四个金属钻头由上至下分别钻入上下两片硅钢片至硅钢片基体，或分列为上下表面各两个金属钻头，双向相对钻入两个硅钢片基体。