[发明专利]硅钢片层间电阻双层叠加测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及硅钢片性能测试，尤其涉及硅钢片电气性能的测试装置及测试方法。

背景技术

硅钢片的涂层绝缘性能是评价硅钢产品质量的一项重要指标。国际上通用两种方法，一种方法是国际电工委员会“磁性钢片和钢带表面绝缘电阻的测定方法（IEC60404-11：1999）”标准。该方法通过在硅钢片单面施加规定电压，通过测量测试通过涂层的电流大小来评价涂层绝缘性能。该方法在操作中不可避免的产生了接触电阻，导致测试结果有较大的离散性。第二种方法是美国标准“通过两片绝缘涂层叠加测试层间电阻的标准方法（ASTM A937/937M-06）”采用四端法原理，测试流过两片叠加的绝缘涂层的电流在两涂层间产生的电压降，来计算两片涂层的绝缘性能，该方法优点是避免了接触电阻对测试结果的影响。按照ASTM标准规定的方法进行操作，会出现对绝缘涂层表面施加压力时，上下未施加压力的试样涂层部分也会相互挤压，造成实际测试面积不确定的情况，易导致结果出现偏差。因此，设计一种能够避免改变测试绝缘涂层面积变化的方法和装置是有必要的。

发明内容

本发明旨在解决上述缺陷，提供一种硅钢片层间电阻双层叠加测试装置及其测试方法。本发明在施加压力时导致的测试面积与计算面积不会产生不符合的问题，能准确的测量出上下叠加的固定涂层面积的绝缘性能。

本发明是这样实现的，一种硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，它包括带有绝缘涂层的上层、下层硅钢片、直流恒流源、数字电压表、插入上层、下层硅钢片的电极和包括压头的压力传递装置，所述上层硅钢片面积和形状和压头一致，所述下层硅钢片的面积大于上层硅钢片的面积，所述电极有四个，四个电极分别接入直流恒电流源和数字电压表，数字电压表测试相叠加的绝缘涂层的电压降。

所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，所述压力传递装置为万向节或半球曲轴。

所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，所述压头表面还设有绝缘层。 

所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，其特征在于，所述压头内部设有磁铁。

所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，所述四个电极均为金属钻头，该四个金属钻头由上至下分别钻入上下两片硅钢片至硅钢片基体，或分列为上下表面各两个金属钻头，双向相对钻入两个硅钢片基体。

本发明为实现将上下两硅钢片涂层压紧的压力面积与测试（计算）面积一致，采用压头与上层试样面积相同的结构，圆形压头内置磁铁，可以将上层硅钢片预先吸附于圆形压头上。压力采用通过万向节（或半球曲轴）传递的方式，并且与试样接触的压头表面的附有一材质软硬适度（如硬橡胶）绝缘层，这样就保证压力均匀施加在涂层测试面上。本发明可以解决压力施加时导致的测试面积与计算面积不符合的问题，准确的测量出上下叠加的固定涂层面积的绝缘性能。

附图说明

下面，结合附图对本发明作进一步的说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的电路原理示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，它包括带有绝缘涂层的上层、下层硅钢片1、2、直流恒流源、数字电压表、插入上层、下层硅钢片1、2的电极4、5和包括压头8的压力传递装置7，所述上层硅钢片1面积和形状和压头8一致，所述下层硅钢片2的面积大于上层硅钢片1的面积，所述电极4、5有四个，四个电极4、5分别接入直流恒电流源和数字电压表，数字电压表测试相叠加的绝缘涂层9的电压降。

所述的硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，所述压力传递装置7为万向节或半球曲轴以保证传力均匀。图1中为万向节。