[发明专利]发光器件和发光器件封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求(2010年3月17日提交的)韩国专利申请No.10-2010-0023736的优先权，通过引用将其整体合并在此。

技术领域

本公开涉及发光器件和发光器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体器件。与诸如荧光灯和白炽灯的现有技术的光源相比，LED在诸如低功率消耗、半永久性寿命周期、快速响应时间、安全、以及环保特性的许多方面具有优势。已经进行许多研究以将现有的光源替换为LED，并且LED被越来越多地用作诸如室内和室外灯的照明装置、液晶显示器、电子标识牌以及街灯的光源。

发明内容

实施例提供具有提高的发光效率的发光器件。

在一个实施例中，发光器件包括：透明衬底；发光结构，该发光结构包括被布置在衬底的顶表面上的第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层；以及在衬底的底表面上的第一反射层，其中衬底的底表面具有均方根(RMS)值为大约1nm至大约15nm的表面粗糙度。

在另一实施例中，发光器件包括：导电支撑构件；在导电支撑构件上的第二反射层；欧姆接触层，该欧姆接触层被布置在第二反射层上并且具有粗糙的底表面；以及发光结构，该发光结构包括被布置在欧姆接触层上的第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层，其中所述欧姆接触层的底表面具有RMS值处于大约1nm至大约5nm的范围中的表面粗糙度。

在又一实施例中，发光器件封装包括：主体部分；在主体部分上的第一和第二电极层；以及发光器件，该发光器件被电气地连接到第一和第二电极层，其中该发光器件包括上述的发光器件。

因此，实施例提供具有提高的发光效率的发光器件。

在附图和下面的描述中阐述一个或者多个实施例的细节。根据描述和附图以及权利要求，其它的特征将会是显而易见的。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光器件的截面图。

图2是图1的部分A的放大图。

图3是示出试验的结果的图，其中该试验被执行以测量当从图1的发光器件的发光结构输出的光的波长处于大约380nm至大约520nm的范围内时关于透明衬底的表面的粗糙的反射效率。

图4是示出试验的结果的图，其中该试验被执行以测量当从图1的发光器件的发光结构发射的光的波长处于大约520nm至大约700nm的范围内时关于透明衬底的表面粗糙度的反射效率。

图5是示出根据第二实施例的发光器件的截面图。

图6是图5的部分B的放大图。

图7是示出试验的结果的图，其中执行该试验以测量当发光器件的欧姆接触层的表面粗糙度的RMS值处于大约1nm至大约3nm的范围内时关于从图5的发光器件的发光结构发射的光的波长范围的反射效率。

图8是示出试验的结果的图，其中执行该试验以测量当发光器件的欧姆接触层的表面粗糙度的RMS值处于大约3nm至大约5nm的范围内时关于从图5的发光器件的发光结构输出的光的波长范围的反射效率。

图9是示出根据实施例的包括发光器件的发光器件封装的截面图。

图10是示出根据实施例的使用发光器件的背光单元的视图。

图11是根据实施例的使用发光器件的照明系统的视图。

具体实施方式

在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在衬底、层(或者膜)、区域、焊盘或者图案“上”时，它能够直接在另一层或者衬底上，或者也可以存在中间层。此外，将会理解的是，当层被称为在另一层“下”时，它能够直接在另一层下，并且也可以存在一个或者多个中间层。此外，将会基于附图进行关于在每层“上”和“下”的参考。

在附图中，为了便于描述和清楚起见，每层的厚度或者尺寸被夸大、省略或示意性示出。此外，每个元件的尺寸没有完全反映实际尺寸。

在下文中，参考附图，将会描述根据示例性实施例的发光器件和发光器件封装。

<第一实施例>

图1是示出根据第一实施例的发光器件100的截面图，并且图2是图1的部分A的放大图。

参考图1和图2，发光器件100可以包括第一反射层105；透明衬底110，该透明衬底110被布置在第一反射层105上；发光结构145，该发光结构145被布置在透明衬底110上以产生光；以及第一和第二电极131和161，该第一和第二电极131和161被构造为将电力161提供到发光结构145。