[发明专利]具有声学换能器及放大器的封装装置

权利要求书

1.一种装置，包括：

导电的引线框，其具有穿过其的孔；

半导体管芯，其安装在所述引线框上，并包括至少一个声学换能器，所述声学换能器布置在所述孔上方，并用于在声学能量与电信号之间进行转换；

声学号角，其一体地连接至所述引线框，所述号角从所述引线框伸出，并包括邻近所述声学换能器而布置的喉部以及在所述声学号角的与所述喉部相反那端张开的口部；

衬底，其安装在所述声学号角的基部上；

放大器，其安装在所述衬底上并电连接至所述声学换能器；以及

盖体，其用于与壳体的所述基部一起界定腔，其中，所述声学换能器及所述放大器位于所述腔内。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述放大器包括以集成电路方式制造的运算放大器，以及用于对所述运算放大器的运行参数进行配置的一个或更多外部部件。

3.如权利要求1所述的装置，还包括至少一根接合引线，其连接在所述衬底上的焊盘与所述引线框的至少一根引脚之间。

4.如权利要求1所述的装置，还包括至少一根接合引线，其连接在所述衬底上的焊盘与所述半导体管芯上的焊盘之间。

5.如权利要求1所述的装置，其中，所述声学换能器包括微机电系统(MEMS)换能器。

6.如权利要求1所述的装置，其中，所述腔被气密密封。

7.如权利要求1所述的装置，其中，所述声学号角包括塑料，该塑料经过所述引线框的一部分而受到传递模制，并从所述引线框延伸至所述号角的所述口部。

8.如权利要求1所述的装置，其中，所述衬底是通过粘合剂安装至所述壳体的印刷电路衬底。

9.如权利要求8所述的装置，其中，所述衬底包括氧化铝陶瓷材料。

10.一种装置，包括：

导电的引线框，其具有穿过其的孔；

至少一个声学换能器，其在所述孔上方安装在所述引线框上，并用于在声学能量与电信号之间进行转换；

壳体，其连接至所述引线框，并包括基部，所述基部与所述声学换能器位于所述引线框的相同侧；

设置在所述壳体的基部上的放大器；以及

盖体，其用于与所述壳体的基部一起界定腔，其中，所述声学换能器及所述放大器位于所述腔内。

11.如权利要求10所述的装置，还包括安装在所述壳体的基部上的印刷电路衬底，其中，所述放大器被安装在所述陶瓷印刷电路衬底上。

12.如权利要求10所述的装置，其中，所述壳体包括声学号角，所述声学号角在所述壳体连接至所述引线框的端部具有第一开口，并在所述声学号角的与所述第一开口相反那端具有第二开口，所述第一开口包围所述引线框内的所述孔，其中，所述第二开口的直径大于所述第一开口的直径。

13.如权利要求10所述的装置，其中，所述放大器包括以集成电路方式制造的运算放大器，以及用于对所述运算放大器的运行参数进行配置的一个或更多外部部件。

14.如权利要求10所述的装置，还包括至少一根接合引线，其连接在所述衬底上的焊盘与所述引线框的至少一根引脚之间。

15.如权利要求10所述的装置，还包括至少一根接合引线，其连接在所述衬底上的焊盘与所述半导体管芯上的焊盘之间。

16.如权利要求10所述的装置，其中，所述声学换能器包括微机电系统(MEMS)换能器。

17.如权利要求10所述的装置，其中，所述腔被气密密封。

18.如权利要求10所述的装置，其中，所述壳体包括塑料，该塑料经过所述引线框的一部分而受到传递模制。

19.如权利要求10所述的装置，其中，所述声学换能器被布置在半导体管芯上。

20.一种装置，包括：

引线框；

壳体，其具有与所述引线框一体地结合的基部，以及从所述引线框伸出的突起部；

盖体，其用于与所述壳体的基部一起界定腔；以及

电连接在一起的声学换能器及放大器，两者均被布置在所述腔内。