[发明专利]具有声学换能器及放大器的封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有声学换能器及放大器的封装装置。

背景技术

在包括用于建筑物、桥梁及压力管路的气流检测器及结构瑕疵检测器等各种应用领域中，均采用了具有声学换能器的小型声学装置。在一些应力领域中，声学换能器仅发送声学信号。在其他应用领域中，声学换能器仅接收声学信号。而在另一些应力领域中，声学换能器发送声学信号并接收声学信号。通常情况下，声学换能器在发送模式下工作时将接收到的电信号转换为声学信号，并/或在接收模式下工作时将接收到的声学信号转换为电信号。具体而言，在很多装置及应用领域中，被发送及/或接收到的声学信号是超声波信号。

利用各种不同的技术来制造声学换能器，包括压电超声波换能器及微机电系统(MEMS)换能器。过去，已经利用将声学换能器器件布置在金属、陶瓷或塑料封装中并且将盖体接合至封装的处理来制造声学换能器。在常规构造中，通过声学换能器产生的电信号经由引脚或引线从封装被提供至设置在安装或连接有封装声学换能器的外部电路板上的外部放大器。

但是，经由引脚或引线从封装声学换能器装置发送至外部放大器的外部信号会存在损耗，遇到因互连引线长度的长度导致的噪声及/或干扰，所有这些均会降低声学装置的接收灵敏度。

因此，需要一种设置，其能够更有效地在声学换能器与放大器之间耦合电信号。

发明内容

在示例性实施例中，一种装置，包括：导电引线框，其具有位于其中央的孔；半导体管芯，其安装在所述引线框上，并包括至少一个声学换能器，所述声学换能器布置在所述孔上方，并用于将声学能量与电信号进行相互转换；声学号角，其一体连接至所述引线框，所述号角从所述引线框伸出，并包括邻近所述声学换能器布置的喉部以及在所述声学号角的与所述喉部相反那端张开的口部；安装在所述声学号角的基部上的衬底；安装在所述衬底上并被电连接至所述声学换能器的放大器；以及盖体，其用于与壳体的所述基部一起界定腔，其中，所述声学换能器及所述放大器被布置在所述腔内。

在另一示例性实施例中，一种装置包括：导电引线框，其具有位于其中央的孔；至少一个声学换能器，其安装在所述孔上方的所述引线框上，并用于将声学能量与电信号进行相互转换；壳体，其连接至所述引线框，并包括位于所述引线框的与所述声学换能器相同一侧的基部；设置在所述壳体的基部上的放大器；以及盖体，其用于与所述壳体的所述基部一起界定腔，其中，所述声学换能器及所述放大器被布置在所述腔内。

在另一示例性实施例中，一种装置包括：引线框；壳体，其具有与所述引线框一体结合的基部，以及从所述引线框伸出的突起部；盖体，其用于与所述壳体的基部一起界定腔；以及电连接在一起的声学换能器及放大器，两者均被布置在所述腔内。

附图说明

参考附图，通过以下详细描述可充分理解示例性实施例。需要强调，各个特征并非一定按比例绘制。事实上，为了说明的需要，图中所示的尺寸可以任意增大或减小。如合适，使用类似的参考标号来表示类似的元件。

图1示出了具有声学装置的半导体管芯(die)的一个实施例。

图2示出了具有多个声学装置的半导体管芯的一个实施例。

图3示出了具有多个声学装置的半导体管芯的另一实施例。

图4示出了封装声学装置的一个实施例的俯视剖面图。

图5示出了封装声学装置的一个实施例的一部分的侧视图。

图6示出了封装声学装置的一个实施例的侧视剖面图。

图7A-7F示出了在制造封装声学装置的处理的一个实施例中的各阶段。

图8示出了封装声学装置的一个实施例的侧视图。

图9示出了封装声学装置的一个实施例的仰视图。

具体实施方式

在以下详细描述中，为了说明而非限制目的，给出了揭示了具体细节的示例性实施例以助于对本申请的实施例的深入理解。但是，对了解了本发明的优点的本领域的普通技术人员而言，根据本发明的与描述的具体细节不同的其他实施例也落在所附权利要求的范围内。此外，可能会省略对公知设备及方法的描述以避免造成示例性实施例的描述的模糊。这些方法及设备也清楚地落入本发明的范围内。