[发明专利]强化基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板及其制造方法，且特别是涉及一种强化基板及其制造方法。

背景技术

在显示面板应用广泛的今日，有许多显示面板被应用于各种携带式电子产品，如个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile phone)、平板电脑(tablet PC)中。由于这些携带式电子产品多建有触控功能且易于在携带或使用过程中发生摔落的情形，所以其显示面板的基板强度特别地需要被加强。

在现有技术中，一种制造强化基板的方法如下：首先，先将母板切割成许多小片基板。接着，分别对这些小片基板进行边缘研磨步骤。然后，再分别对这些小片基板进行强化加工步骤以形成强化基板。之后，再分别对这些强化基板进行后续制作工艺(例如触控面板或黑色矩阵制作工艺等)。但，此方法制作工艺繁复、耗工耗时且成本较高。

另一种制造强化基板的方法如下：首先，先对母板进行强化加工步骤以形成强化母板。接着，对强化母板进行后续制作工艺(例如触控面板或黑色矩阵制作工艺等)。之后，再对此强化母板进行切割步骤以形成强化基板。但，在切割强化母板的过程中，因切割道区内的强化母板其强度较高，使得强化母板易于切割过程中产生爆裂点并发生破裂，进而导致强化基板的合格率下降。承上述，如何开发出一合格率较高且成本较低的强化基板制作工艺，实为研发者所欲达成的目标之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种强化基板的制造方法，其可提升强化基板的合格率并有效降低制造成本。

本发明的再一目的在于提供一种强化基板，其合格率较高且制造成本较低。

为达上述目的，本发明提出一种强化基板的制造方法，包括：提供母板，此母板具有切割道区；在母板的切割道区中形成阻挡层；利用阻挡层作为强化阻障层以对母板进行强化加工步骤，而形成强化母板；对强化母板的切割道区进行切割步骤，以形成多个强化基板；对强化基板的边缘进行边缘研磨步骤。

本发明还提出一种强化基板，包括基板。此基板具有上表面、下表面以及多个侧表面，且基板的边缘具有切割道区。其中，基板中具有第一强化区、第二强化区以及未强化区，第一强化区由上表面往基板的内部延伸，第二强化区由下表面往基板的内部延伸，且未强化区位于切割道区及侧表面。

基于上述，在本发明的强化基板的制造方法中，通过在进行强化加工步骤之前，先在母板的切割道区形成阻挡层，而使得强化母板中的切割道区较易于切割，进而有效地提升强化基板的合格率并降低其制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图6为本发明一实施例的强化基板制造流程示意图；

图7A至图7E、图8A至图8E为本发明一实施例的阻挡层制作流程示意图；

图9、图10、图11及图12为本发明一实施例的强化基板剖面示意图；

图13为本发明一实施例的强化基板经边缘研磨步骤后的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：母板

100’：强化母板

100A：强化基板

100a：基板

102、102a、102b：切割道区

104：有效区

105a：金属材料层

105b、105b’-1：感光有机聚合物材料层

105b’：介电材料层

106、106a、106b：阻挡层

108：元件层

W、W’：宽度

D：厚度

d：深度

S₁、S₂、P₁、P₂：表面

R₁、R₂、R₃：区域

具体实施方式

图1至图6为本发明一实施例的强化基板制造流程示意图。请参照图1，首先提供母板100，母板100具有切割道区102。在本实施例中，母板100具有上表面S₁以及下表面S₂，切割道区102可包括第一切割道区102a与第二切割道区102b，其分别位于上表面S₁以及下表面S₂。其中，第一切割道区102a与第二切割道区102b相对应，较佳的是第一切割道区102a实质上是对齐于第二切割道区102b。