[发明专利]键盘及其装配方法无效
申请号: | 201110046332.X | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102394191A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 李少云 | 申请(专利权)人: | 深圳市德众恒工业有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/20;H01H13/88 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 及其 装配 方法 | ||
1.一种键盘,包括:
一底板;
一导电膜,设于所述底板之上;
剪刀脚;
弹性触动体,贯穿设于所述剪刀脚之中;及
键帽,位于所述弹性触动体顶端且与所述剪刀脚扣接;其特征在于,
在所述导电膜之上还增设有一中板,所述中板上设有多个卡位和用于固定弹性触动体的定位容置孔,所述剪刀脚连接于所述卡位上,所述弹性触动体贯穿设于所述定位容置孔并由所述中板和所述底板配合夹压固定。
2.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述中板上的卡位以所述定位容置孔的中心呈中心对称设置,其上设有开口;所述剪刀脚上设有与所述中板相连的限位柱和与所述键帽相连的连接柱,所述限位柱呈中心对称设置,所述连接柱也呈中心对称设置;所述键帽上设有与所述剪刀脚相连接的扣位,所述扣位以键帽的中心呈中心对称设置。
3.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述上的卡位包括一对第一卡扣位和一对第二卡扣位,所述第一卡扣位和所述第二卡扣位以所述定位容置孔的中心呈中心对称设置,在所述第一卡扣位的外侧设有第一开口,在所述第二卡扣位的上侧设有第二开口,或者,在所述第一卡扣位的上侧设有第二开口,在所述第二卡扣位的外侧设有第一开口;
所述剪刀脚包括由枢轴相连接的内框架和外框架,所述内框架设有一对与所述中板相连的第一限位柱和一对与所述键帽相连的第一连接柱及供所述弹性触动体穿过的通孔,所述外框架设有一对与所述中板相连的第二限位柱和一对与所述键帽相连的第二连接柱,所述第一限位柱和第二限位柱以所述通孔的中心呈中心对称设置,所述第一连接柱和所述第二连接柱也以所述通孔的中心呈中心对称设置。
4.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述键帽上的扣位包括一对第一扣位和一对第二扣位,所述第一扣位和所述第二扣位以键帽中心呈中心对称设置,所述第一扣位侧向开口且所述第二扣位竖向开口,或者,所述第一扣位竖向开口且所述第二扣位侧向开口;所述第一扣位与所述第一连接柱相连,所述第二扣位与所述第二连接柱相连,或者,所述第二扣位与所述第一连接柱相连,所述第一扣位与所述第二连接柱相连。
5.根据权利要求3所述的键盘,其特征在于,所述枢轴为一对,分设于所述内框架中部外侧,所述外框架中部内侧设有圆孔,所述内框架和外框架通过所述枢轴和所述圆孔嵌套连接;或者,所述内框架中部外侧设有圆孔,所述枢轴分设于所述外框架中部内侧,所述内框架和外框架通过所述枢轴和所述圆孔嵌套连接。
6.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述弹性触动体为中空结构的硅胶粒,其下端向外设有一凸缘,所述中板上用于固定弹性触动体的定位容置孔为一具有台阶结构的沉孔,所述固定弹性触动体下端的凸缘容置于所述沉孔中。
7.一种如权利要求1~6任一项所述键盘的装配方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,将所述中板底面朝上置于夹具中;
步骤二,将多个所述弹性触动体放入所述中板的多个定位容置孔中;
步骤三,将所述导电膜放在所述中板的底面,再将所述底板放在所述导电膜上后将其铆合固定;
步骤四,将所述剪刀脚的内框架和外框架装配在一起后置于夹具中,将所述步骤三中装配好的底板置于其上,使所述中板上的卡位与所述剪刀脚的限位柱位对准,用力推动所述底板,将所有剪刀脚装配于所述卡位上;
步骤五,将所述键帽置于夹具中,将所述步骤四中装配好的底板置于其上,使所述剪刀脚的连接柱位对准所述键帽的扣位,推动所述底板,将所有的键帽装配于所述剪刀脚上。
8.根据权利要求7所述的键盘的装配方法,其特征在于,所述步骤三中的铆合固定为热熔焊接或者螺钉紧固。
9.根据权利要求7所述的键盘的装配方法,其特征在于,所述步骤四中,所述剪刀脚在同一平面上可旋转180°放置。
10.根据权利要求7所述的键盘的装配方法,其特征在于,所述步骤五中,所述键帽在同一平面上可旋转180°后放置。
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