[发明专利]键盘及其装配方法

说明书

技术领域

本发明属于电脑外设领域，更具体地说，是涉及一种新型结构的键盘及其装配方法。

背景技术

传统的笔记本电脑键盘按键结构其特征是与剪刀脚框架限位柱相连的底板和键帽两端扣位均为一边卡住，一边开口式扣位结构，剪刀脚内外框框架之间是轴孔配合，剪刀脚和底板的上卡位结构决定了键帽在运动时，剪刀脚其连接在底板和键帽的限位柱必须有一边做横向运动。这样的结构决定了在生产装配时剪刀脚和键帽必须明确方向性，生产时装配效率必然低下，且不便于实现自动化装配。同时，传统键盘的弹性触动体一般都是粘在导电膜上面，再以烘烤或者紫外线固化这一方式作业，其不易定位，装配效率低下且返工成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种新型结构的键盘，以解决传统键盘安装效率低下的问题，实现键盘的自动化装配。

为解决上述技术问题，本发明的采用的技术方案是：提供一种键盘，包括一底板；

一导电膜，设于所述底板之上；

剪刀脚；

弹性触动体，贯穿设于所述剪刀脚之中；及

键帽，位于所述弹性触动体顶端且与所述剪刀脚扣接；

在所述导电膜之上还增设有一中板，所述中板上设有多个卡位和用于固定弹性触动体的定位容置孔，所述剪刀脚连接于所述卡位上，所述弹性触动体贯穿于所述定位容置孔并由所述中板和所述底板配合夹压固定；

进一步地，所述中板上的卡位以所述定位容置孔的中心呈中心对称设置，其上设有开口；所述剪刀脚上设有与所述中板相连的限位柱和与所述键帽相连的连接柱，所述限位柱呈中心对称设置，所述连接柱也呈中心对称设置；所述键帽上设有与所述剪刀脚相连接的扣位，所述扣位以键帽的中心呈中心对称设置。

进一步地，所述卡位包括一对第一卡扣位和一对第二卡扣位，所述第一卡扣位和所述第二卡扣位以所述定位容置孔的中心呈中心对称设置，在所述第一卡扣位的外侧设有第一开口，在所述第二卡扣位的上侧设有第二开口，或者，在所述第一卡扣位的上侧设有第二开口，在所述第二卡扣位的外侧设有第一开口；

所述剪刀脚包括由枢轴相连接的内框架和外框架，所述内框架设有一对与所述中板相连的第一限位柱和一对与所述键帽相连的第一连接柱及供所述弹性触动体穿过的通孔，所述外框架设有一对与所述中板相连的第二限位柱和一对与所述键帽相连的第二连接柱，所述第一限位柱和第二限位柱以所述通孔的中心呈中心对称设置，所述第一连接柱和所述第二连接柱也以所述通孔的中心呈中心对称设置。。

进一步地，所述键帽上的扣位包括一对第一扣位和一对第二扣位，所述第一扣位和所述第二扣位以键帽中心呈中心对称设置，所述第一扣位侧向开口且所述第二扣位竖向开口，或者，所述第一扣位竖向开口且所述第二扣位侧向开口；所述第一扣位与所述第一连接柱相连，所述第二扣位与所述第二连接柱相连，或者，所述第二扣位与所述第一连接柱相连，所述第一扣位与所述第二连接柱相连。

进一步地，所述枢轴为一对，分设于所述内框架中部外侧，所述外框架中部内侧设有圆孔，所述内框架和外框架通过所述枢轴和所述圆孔嵌套连接；或者，所述内框架中部外侧设有圆孔，所述枢轴分设于所述外框架中部内侧，所述内框架和外框架通过所述枢轴和所述圆孔嵌套连接。

进一步地，所述弹性触动体为中空结构的硅胶粒，其下端向外设有一凸缘，所述中板上用于固定弹性触动体的定位容置孔为一具有台阶结构的沉孔，所述固定弹性触动体下端的凸缘容置于所述沉孔中。

本发明提供的键盘的有益效果在于：本发明提供的键盘采用在导电膜上增设一块带有多个定位容置孔的中板与底板共同配合固定弹性触动体的方式，完全摒弃了传统的以胶水将弹性触动体粘在导电膜上，再以烘烤或紫外线固化这一作业方式，大大节约了材料和人工成本，提高了装配效率，且定位准确可靠；同时，由于键帽上的扣位、剪刀脚上的连接柱及限位柱、中板上的卡扣位均呈中心对称设置，故其装配时剪刀脚及键帽可180°旋转，不须分方向，进一步提高键盘的装配效率，方便于实现自动化装配生产。

本发明还提供一种上述所述的键盘的装配方法，包括以下步骤：

步骤一，将所述中板底面朝上置于夹具中；

步骤二，将多个所述弹性触动体放入所述中板的多个定位容置孔中；

步骤三，将所述导电膜放在所述中板的底面，再将所述底板放在所述导电膜上后将其铆合固定；