[发明专利]发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

导电支撑衬底；

所述导电支撑衬底上的欧姆接触层和电流阻挡层；

所述欧姆接触层和所述电流阻挡层上的发光结构层；

电极，所述电极被布置在所述发光结构层上，所述电极的至少一部分与所述电流阻挡层重叠；以及

电流导向层，所述电流导向层被布置在所述电流阻挡层和所述导电支撑衬底之间，所述电流导向层的至少一部分与所述电流阻挡层重叠。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一电流导向层具有大约5x10^-4Ωm或者更高的电阻率。

3.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括反射层，所述反射层在所述电流阻挡层和所述导电支撑衬底之间。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述第一电流导向层被布置在所述反射层中。

5.根据权利要求3所述的发光器件，进一步包括粘附层，所述粘附层在所述反射层和所述导电支撑衬底之间。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其中，所述第一电流导向层被布置在所述反射层和所述粘附层之间的界面、所述粘附层和所述导电支撑衬底之间的界面、以及所述粘附层的内部中的一个处。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其中，在所述第一电流导向层的边缘与所述电流阻挡层的边缘之间的水平距离大于所述第一电流导向层和所述电流阻挡层之间的距离。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述电流阻挡层包括比所述欧姆接触层更小导电性的材料、能够与所述发光结构层肖特基接触的材料、以及电绝缘材料中的一个。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述电流阻挡层被布置在所述欧姆接触层上。

10.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括：

保护层，所述保护层被布置在所述导电支撑衬底的外围区域上；和

第二电流导向层，所述第二电流导向层被布置在所述导电支撑衬底和所述保护层之间，并且与所述保护层隔开，所述第二电流导向层的至少一部分与所述保护层重叠。

11.根据权利要求10所述的发光器件，其中，所述第二电流导向层具有大约5x10^-4Ωm或者更高的电阻率。

12.根据权利要求10所述的发光器件，进一步包括钝化层，所述钝化层在所述发光结构层的至少一个侧表面上，其中，所述保护层与所述发光结构层和所述钝化层进行接触。

13.根据权利要求10所述的发光器件，进一步包括粘附层，所述粘附层在所述发光结构层和所述保护层下面，其中，所述第二电流导向层被布置在所述粘附层和所述导电支撑衬底之间。

14.根据权利要求10所述的发光器件，其中，在垂直方向中，所述第二电流导向层的至少一部分与所述发光结构层的横向侧面的倾斜表面重叠。

15.一种发光器件封装，包括：

封装主体；

所述封装主体上的第一和第二电极层；以及

权利要求1至14中的任何一项所述的发光器件，所述发光器件被连接到所述第一和第二电极层。